Electro Terminal MICROCON SMD PURE User manual

3,4
8,4
Ø2,2
2,1
60Ā
8–9 mm
8–9 mm
min. 3 mm
BETTER CONNECTIONS www.electroterminal.com
MICROCON SMD PURE Montageanleitung | Assembling instruction EUM V00 VD
1. Produkt | Product
4. Leiter lösen (horizontal) | Wire release (horizontal)
3. Leiter einführen (horizontal) | Wire insertion (horizontal)
Flexible Leiter 0,5 mm² | Flexible wires 0.5 mm²
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min. 3 mm
Leiter bis zum Anschlag einführen
Insert wire to the back end
Alternative für eindrähtige Leiter: Drehen und Ziehen
Alternative for solid wires: Twist and pull the wire
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min. 3 mm
➀
➀
➀
➀
➀
Empfohlener
Lötpastenauftrag:
> 0.12 mm
Min. recommended
stencil thickness:
> 0.12 mm
MICROCON SMD PURE
2. Leiterplatten Lötbild | PCB layout
Eindrähtige Leiter 0,2 – 0,5 mm² | Solid wires 0.2 – 0.5 mm²
Abisolierlänge
Wire stripping length
Abisolierlänge
Wire stripping length
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MICROCON SMD PURE
LÖSESTIFT
MICROCON SMD PURE
LÖSESTIFT
➀Drücken
Push
➀Leiter bis zum
Anschlag einführen
Insert wire to the
back end
➀Lösen
Release
➀Drücken
Push
➀Leiter herausziehen
Pull out the wire

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min. 3 mm
5. Leiter einführen (vertikal)
Wire insertion (vertical)
7. Bitte beachten
Please note
8. Bestückungs- und Lötinformation
Pick & place and soldering information
6. Leiter lösen (vertikal)
Wire release (vertical)
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MICROCON SMD PURE Montageanleitung | Assembling instruction EUM V00 VD
Eindrähtige Leiter 0,5 mm² | Solid wires 0.5 mm²
Abisolierlänge
Wire stripping length
Leiter bis zum Anschlag einführen
Insert wire to the back end
Leiter drehen und Ziehen
Twist and pull the wire
Ansaugfläche Ø 2,5 mm
Pick & place areaØ 2.5 mm
Maximale
Löttemperatur/ -zeit:
265 °C/ 95 sec.
Max. peak soldering
temperature /time:
265°C /95 sec.
Entweder horizontalen oder vertikalen Anschluss verwenden.
Use either horizontal or vertical terminal.
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8–9 mm
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min. 3 mm
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8–9 mm
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min. 3 mm
9. Kriech- und Luftstrecken beim Verbau von Leiterplatten mit Loch für das vertikale Stecken beachten
Mind creepage and clearance distances for the mounting of PCBs with hole for vertical connection
Ausreichende Kriech- und Luftstrecke Y zur
Leiterplattenbefestigungsfläche beachten.
Please consider sufficient creepage and clearance distance Y
between live part and mounting surface.
Ausreichende Kriech- und Luftstrecke X + Y zur
Leiterplattenbefestigungsfläche beachten.
Please consider sufficient creepage and clearance distance X + Y
between live part and mounting surface.
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min. 3 mm
5. Leiter einführen (vertikal)
Wire insertion (vertical)
7. Bitte beachten
Please note
8. Bestückungs- und Lötinformation
Pick & place and soldering information
9. Kriech- und Luftstrecken beim Verbau von Leiterplatten mit Loch für das vertikale Stecken beachten
Mind creepage and clearance distances for the mounting of PCBs with hole for vertical connection
6. Leiter lösen (vertikal)
Wire release (vertical)
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8–9 mm
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min. 3 mm
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Eindrähtige Leiter 0,5 mm² | Solid wires 0.5 mm²
Abisolierlänge
Wire stripping length
Leiter bis zum Anschlag einführen
Insert wire to the back end
Leiter drehen und Ziehen
Twist and pull the wire
Ansaugfläche Ø 2,5 mm
Pick & place area Ø 2.5 mm
Ausreichende Kriech- und Luftstrecke Y zur
Leiterplattenbefestigungsfläche beachten.
Please consider sufficient creepage and clearance
distance Y between life part and mounting surface.
Ausreichende Kriech- und Luftstrecke X + Y zur
Leiterplattenbefestigungsfläche beachten.
Please consider sufficient creepage and clearance
distance X + Y between life part and mounting surface.
Maximale
Löttemperatur / -zeit:
265 °C / 95 sec.
Max. peak soldering
temperature / time:
265°C / 95 sec.
Entweder horizontalen oder vertikalen Anschluss verwenden.
Use either horizontal or vertical terminal.
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min. 3 mm
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X
Y
Y
X
Y
Y
100010030 _ 02 _ EUM _ MICROCON _ SMD _ PURE
08.05.2019
MICROCON SMD PURE Bedienungsanleitung | User manual