3
Laser component in this product is capable
of emitting radiation exceeding the limit for
Class 1.
CAUTION
Use of controls or adjustments or performance of procedures
otherthanthosespecifiedherein may result in hazardous radiation
exposure.
Notes on chip component replacement
โข Never reuse a disconnected chip component.
โข Notice that the minus side of a tantalum capacitor may be
damaged by heat.
Flexible Circuit Board Repairing
โข Keep the temperature of soldering iron around 270หC
during repairing.
โข Do not touch the soldering iron on the same conductor of the
circuit board (within 3 times).
โข Be careful not to apply force on the conductor when soldering
or unsoldering.
NOTES ON HANDLING THE OPTICAL PICK-UP
BLOCK OR BASE UNIT
The laser diode in the optical pick-up block may suffer electrostatic
break-down because of the potential difference generated by the
charged electrostatic load, etc. on clothing and the human body.
During repair, pay attention to electrostatic break-down and also
use the procedure in the printed matter which is included in the
repair parts.
The flexible board is easily damaged and should be handled with
care.
NOTES ON LASER DIODE EMISSION CHECK
The laser beam on this model is concentrated so as to be focused on
the disc reflective surface by the objective lens in the optical pick-
up block. Therefore, when checking the laser diode emission,
observe from more than 30 cm away from the objective lens.
MODEL IDENTIFICATION
โ BACK PANEL โ
TABLE OF CONTENTS
1. SERVICE NOTE ยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยท 4
2. GENERAL ยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยท 5
3. DISASSEMBLY ยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยท 7
4. TEST MODEยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยท 12
5. MECHANICAL ADJUSTMENTS ยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยท 16
6. ELECTRICAL ADJUSTMENTS ยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยท 16
7. DIAGRAMS
7-1. Circuit Boards Location ยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยท 21
7-2. Block Diagrams ยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยท 22
7-3. Printed Wiring Board โ BD Section โ ยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยท 24
7-4. Schematic Diagram โ BD Section โยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยท 25
7-5. Printed Wiring Board โ MAIN Section โ ยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยท 26
7-6. Schematic Diagram โ MAIN (1/3) Section โ ยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยท 27
7-7. Schematic Diagram โ MAIN (2/3) Section โ ยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยท 28
7-8. Schematic Diagram โ MAIN (3/3) Section โ ยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยท 29
7-9. Printed Wiring Board โ POWER AMP Section โ ยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยท 30
7-10. Schematic Diagram โ POWER AMP Section โ ยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยท 31
7-11. Printed Wiring Boards โ PANEL Section โยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยท 32
7-12. Schematic Diagram โ PANEL Section โยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยท 33
7-13. Printed Wiring Boards โ LEAF SW Section โ ยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยท 34
7-14. Schematic Diagram โ LEAF SW Section โ ยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยท 35
7-15. Printed Wiring Boards โ DRIVER Section โ ยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยท36
7-16. Schematic Diagram โ DRIVER Section โ ยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยท 37
7-17. Printed Wiring Board โ TRANS Section โยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยท 38
7-18. Schematic Diagram โ TRANS Section โ ยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยท 39
7-19. IC Pin Function Descriptionยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยท 40
7-20. IC Block Diagrams ยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยท 42
8. EXPLODED VIEWS ยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยท 46
9. ELECTRICAL PARTS LIST ยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยทยท 52
PART No.
โข Abbreviation
AR : Argentine
AUS : Australian
E2 : 120 V AC Area in E model
E3 : 240 V AC Area in E model
MODEL
E2, E3, EA, MY, SP, AR models
MX, AUS models
PART No.
4-225-040-3s
4-225-040-4s
EA : Saudi Arabia
MY : Malaysia
MX : Mexican
SP : Singapore
This appliance is classified
as a CLASS 1 LASER
product. The CLASS 1
LASER PRO UCT
MARKING is located on
the rear exterior.