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iBOND Self Etch mit ölfreiem Luftstrom sorgfältig verblasen (kann je nach Kavitätengeome-
trie 5–10 sec oder länger dauern). Ziel ist es, das Lösungsmittel und Wasser aus der Adhä-
sivschicht abzudampfen, ohne die aktiven Inhaltsbestandteile von der Zahnoberfläche zu
entfernen.
Ein zu starker Luftstrom zu Beginn des Verblasens führt zum Ausdünnen des
Bondings und kann zu ungenügender Haftung führen.
• Die Oberfläche muss sichtbar glänzend sein, sowohl nach dem Auftragen von iBOND Self
Etch als auch nach dem Abdampfen des Lösungsmittels. Die völlige Bedeckung der gesam-
ten Kavitätenoberfläche ist sicherzustellen. Wenn die Kavitätenoberfläche nicht durchgän-
gig glänzend erscheint, iBOND Self Etch ein weiteres Mal wie beschrieben auftragen.
• iBOND Self Etch für 20 sec mit einem Halogenlichtgerät oder LED-Lichtgerät polymerisie-
ren. Die Anwendung eines Kulzer Translux®Lichtgerätes oder eines Lichtgerätes mit ver-
gleichbarer Intensität (mind. 400–500 mW/cm2) wird vorausgesetzt. Bei Verwendung von
Plasmalichtgeräten (mit einer Leistung von mehr als 1200 mW/cm2) kann die Polymerisa-
tionszeit auf 8 sec reduziert werden.
Eine zu geringe Lichtleistung führt zu unzureichender Adhäsion. Lichtgeräte sollten
in regelmäßigen Abständen mit verlässlichen Testgeräten geprüft werden.
Das Lichtaustrittsfenster sollte bei der Polymerisation so nah wie möglich an der
Kunststooberfläche platziert werden.
• Restaurationsmaterial entsprechend den Herstellerangaben einbringen.
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