EM 3031, 3032, 3532
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1.2 SERVICE-KONZEPT
1.2.1 MIKROPORT MODULE
EinigederLeiterplattensindalsmehrlagigePlatinenaufgebaut
und können durch einen unsachgemäßen Reparaturversuch
irreparabel beschädigt werden.
1.2.2 SERVICE-ANLEITUNG
Die Service-Anleitung soll dem Techniker die Möglichkeit bie-
ten, die wichtigsten Reparatur- und Abgleicharbeiten ausfüh-
ren zu können.
Die Service-Anleitung kann im Bedarfsfall auch dem Kunden
ausgehändigt werden.
1.2.3 REPARATUR
a) Ist eine Reparatur durch Baugruppentausch vorgesehen,
ist sie in dieser Art durchzuführen.
- ZF-Modul, Schalt-Modul, HDP-Modul, Prozessor-Modul,
Anzeige-Modul
b) Wenn keine Reparatur durch Baugruppentausch vorgese-
hen ist, ist das Gerät unter Zuhilfenahme der Service-
Anleitung auf Bauteileebene zu reparieren.
- Hauptplatine
c) Wenn eine Reparatur durch Baugruppentausch
oder
durch
ReparaturaufBauteilebenevorgesehenist,liegtdieVerfah-
rensweise im Ermessen des Service-Technikers.
- Tuner-Modul
d) Ein schneller Service für diese Geräte bedeutet, daß alle
Module der Ersatzteilliste vorrätig sind. Diese können über
den Sennheiser Service bezogen werden.
1.2.4 SMD (Surface Mounted Devices)
DieLeiterplattender MikroportEmpfängerEM3031,EM3032
und EM 3532 sind weitgehend mit Chip-Elementen (SMD)
bestückt. Sollte beim Hantieren mit den Baugruppen ein SMD
mechanischzerstörtwerden,isteserforderlich,diesesBauele-
ment zu ersetzen.
SMD werden direkt auf die dafür vorgesehenen Lötflächen
gelötet.HierfürbesitzensielötfähigeStirnkontaktierungen,die
weitgehend hitzeunempfindlich sind.
ZumAuswechselnistfolgendesWerkzeugerforderlich:Neben
einerPinzetteundeinemnormalentemperaturgeregeltenLöt-
kolben(z.B.Wellermit0,8mmFlachkopflötspitzePT-H7oder
0,8 mm Langkopflötspitze PT-K 7) sollten noch ein absolut
rückschlagfreies Absauggerät und 1,2 mm Entlötlitze vorhan-
den sein. Sinnvoll ist eine Arbeitslupe.
Die Lötzeit ist so kurz wie möglich zu halten, damit die Leiter-
bahnen nicht beschädigt werden. Besonders beim Auslöten
der Bauteile ist darauf zu achten, daß die Leiterbahnen nicht
abgehoben werden. Danach ist die Auflagefläche der Bauteile
von Lötresten zu säubern. Um mechanische Spannungen in
denBauteilenzuvermeiden,solltemanerstnachdemErkalten
der ersten Lötstelle die gegenüberliegende Seite anlöten.
EineWiederverwendungeinesbereitsausgelötetenChip-Bau-
elementes ist nicht zulässig. Dies gilt auch dann, wenn es
offensichtlich fehlerfrei ist, da durch die mechanische Bean-
spruchung beim Ein- und Auslöten eine Beschädigung nicht
ausgeschlossen werden kann.
Die SMD werden als Ersatzteile in Packeinheiten von je 50
Stück geliefert. Die Lagerbehälter müssen verwechslungs-
sicher gekennzeichnet sein, da nur dadurch eine Unterschei-
dung der Bauteile möglich ist.
1.2 SERVICING
1.2.1 MIKROPORT ASSEMBLIES
Someoftheprintedcircuitboardsaremulti-layerPCBsandcan
be irreparably damaged by improper repair or handling.
1.2.2 SERVICE MANUAL
Thisservice manual isintended for techniciansto enable them
to carry out the most important repairs and alignments.
If necessary, the manual can also be given to the customer.
1.2.3 REPAIR
a) Ifrepairisto becarriedoutbyreplacingan entireassembly,
it must be carried out as follows:
-IFassembly,Diversityassembly,HDPassembly,Processor
assembly, Display assembly
b) If repair is not to be carried out by replacing an entire
assembly, the device must be repaired at the component
level using the service manual.
- Main printed circuit board (PCB)
c) If repair is to carried out either by replacing an entire
component
or
by a repair at the component level, this is at
the discretion of the service technician.
- Tuner assembly
d) Fast service means that all assemblies on the spare parts
list have to be held in stock. They can be ordered from the
Sennheiser Service Department.
1.2.4 SMDs (Surface Mounted Devices)
The PCBs of the EM 3031, EM 3032 and EM 3532 Mikroport
receivers are predominantly populated with surface mounted
devices (SMDs). Any SMD damaged during handling must be
replaced.
SMDs are directly soldered onto the provided substrate lands.
Their end caps have a solderable coating and are largely
insensitive to heat.
ToreplaceSMDs,thefollowingtoolsareneeded:inadditionto
apairoftweezersandanormal,temperature-controlledsoldering
iron (e.g. Weller with a 0.8 mm flat-headed soldering bit PT-H
7 or a 0.8 mm long-headed soldering bit PT-K 7), you should
have a suction device that is absolutely blow-back proof and a
1.2mmunsolderingwire.Itisalsoadvisabletouseamagnifying
glass.
The soldering time should be kept as short as possible to
ensure that the conductors are not damaged. Especially when
unsoldering the components, care must be taken that the
solder tracks are not lifted off. After soldering, the contact
surface of the components must be cleaned from solder
residue. To avoid mechanical stress within the components,
solder one side first, then wait until this joint has cooled down
before soldering the opposite side.
It is not permissible to reuse components that have previously
beenunsoldered,evenifthecomponentlooksfaultless.During
solderingandunsoldering,thecomponentissubjecttothermal
stress, so damage cannot be excluded.
SMDs are supplied as spares in packs of 50. Containers used
to stock parts have to be unambignously labelled, as it is
otherwise not possible to distinguish the components.