Asus H170 PRO GAMING User manual

Motherboard
H170-PRO

ii
J10812
第1刷
2015年9月
Copyright © 2015 ASUSTeK COMPUTER INC. All Rights Reserved.
本書およびそれに付属する製品は著作権法により保護されており、その使用、複製、頒布および
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の努力が払われていますが、本書の内容は「現状のまま」で提供されるものであり、ASUS は
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対して、たとえ ASUS がその損害の可能性について知らされていた場合も、一切責任を負い
ません。
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宜のためにその会社名、製品名などを記載する場合がありますが、それらの商標権の侵害を
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iii
もくじ
安全上のご注意 ................................................................................................iv
このマニュアルについて ......................................................................................v
パッケージの 内 容 .............................................................................................vii
H170-PRO仕様一覧 .........................................................................................vii
Chapter1: 製品の概要
1.1 始める前に ........................................................................................ 1-1
1.2 マザーボードの概要 ...........................................................................1-1
1.3 プロセッサー ..................................................................................... 1-3
1.4 システムメモリー ............................................................................... 1-7
1.5 拡張スロット .................................................................................... 1-10
1.6 ジャンパー ....................................................................................... 1-12
1.7 コネクター .......................................................................................1-13
1.8 オンボードLED ................................................................................ 1-23
1.9 ソフトウェア ..................................................................................... 1-24
Chapter 2: UEFI BIOS設定
2.1 UEFI BIOS更新 .................................................................................. 2-1
2.2 UEFI BIOS Utility .............................................................................. 2-6
2.3 My Favorites .................................................................................. 2-16
2.4 Main ............................................................................................... 2-18
2.5 Ai Tweaker .....................................................................................2-20
2.6 Advanced ....................................................................................... 2-28
2.7 Monitor .......................................................................................... 2-39
2.8 Boot ................................................................................................ 2-43
2.9 Tool ................................................................................................2-47
2.10 Exit ................................................................................................. 2-49
付録
ご注意 .....................................................................................................................3-1
ASUSコンタクトインフォメーション ................................................................. 3-4

iv
電気の取り扱い
・ 本製品、周辺機器、ケーブルなどの取り付けや取り外しを行う際は、必ずコンピューターと周辺
機器の電源ケーブルをコンセントから抜いて行ってください。お客様の取り付け方法に問題が
あった場合の故障や破損に関して弊社は一切の責任を負いません。
・ 電源延長コードや特殊なアダプターを用いる場合は専門家に相談してください。これらは、回
路のショート等の原因になる場合があります。
・ ご使用の電源装置に電圧選択スイッチが付いている場合は、システムの損傷を防ぐために
電源装置の電圧選択スイッチがご利用の地域の電圧と合致しているかをご確認ください。ご
利用になる地域の電圧が不明な場合は、各地域の電力会社にお問い合わせください。
・ 電源装置が故障した場合はご自分で修理・分解をせず、各メーカーや販売店にご相談ください。
・ 光デジタルS/PDIFは、光デジタルコンポーネントで、クラス1レーザー製品に分類されていま
す。(本機能の搭載・非搭載は製品仕様によって異なります)
操作上の注意
・ 作業を行う前に、本パッケージに付属のマニュアル及び取り付ける部品のマニュアルを全て
熟読してください。
・ 電源を入れる前に、ケーブルが正しく接続されていることを確認してください。また電源コード
に損傷がないことを確認してください。
・ 各コネクタ及びスロット、ソケット、回路にクリップやネジなどの金属を落とさないようにして
ください。電源回路のショート等の原因になります。
・ 埃・湿気・高温・低温を避けてください。湿気のある場所で本製品を使用しないでください。
・ 本製品は安定した場所に設置してください。
・ 本製品をご自分で修理・分解・改造しないでください。火災や感電、やけど、故障の原因となり
ます。 修理は弊社修理センターまたは販売代理店にご依頼ください。
不可視レーザー光です。ビームを直接見たり触れたりしないでください。
本機は電気製品または電子装置であり、地域のゴミと一緒に捨てられません。また、本機の
コンポーネントはリサイクル性を考慮した設計を採用しております。なお、廃棄の際は地域の
条例等の指示に従ってください。
本機に装着されているボタン型電池には水銀が含まれています。通常ゴミとして廃棄しないで
ください。
回収とリサイクルについて
使用済みのコンピューター、ノートパソコン等の電子機器には、環境に悪影響を与える有害物質が
含まれており、通常のゴミとして廃棄することはできません。リサイクルによって、使用済みの製品
に使用されている金属部品、プラスチック部品、各コンポーネントは粉砕され新しい製品に再使用
されます。また、その他のコンポーネントや部品、物質も正しく処分・処理されることで、有害物質の
拡散の防止となり、環境を保護することに繋がります。
ASUSは各国の環境法等を満たし、またリサイクル従事者の作業の安全を図るよう、環境保護に関
する厳しい基準を設定しております。ASUSのリサイクルに対する姿勢は、多方面において環境保護
に大きく貢献しています。
安全上のご注意

v
このマニュアルについて
このマニュアルには、マザーボードの取り付けやシステム構築の際に必要な情報が記してあります。
マ ニュアル の 概 要
本書は以下のChapter から構成されています。
• Chapter 1: 製品の概要
マザーボードの機能や各部位についての説明、及びコンポーネントの取り付けに必要なハ
ードウェアのセットアップ手順。
• Chapter 2: UEFI BIOS設定
UEFI BIOS Utilityでのシステム設定の変更方法とパラメータの詳細。
• Chapter 3: 付録
製品の規格や海外の法令について。
参考情報
1. ASUSオフィシャルサイト(http://www.asus.com/)
多言語に対応した弊社ウェブページで、製品のアップデート情報やサポート情報をご確認
いた だ け ま す。
2. 追 加ドキュメント
パッケージ内容によっては、追加のドキュメントが同梱されている場合があります。注意事 項
や購入店・販売店などが追加した最新情報などです。これらは、本書がサポートする範囲に
は含まれていません。
ドライバ ーとユーティリティのダウンロード
ASUSオフィシャルページから、最新のドライバーやユーティリティをダウンロードするこ
とができます。
1. ASUSオフィシャルサイト(http://www.asus.com)にアクセスします。
2. お使いの製品のページに移動します。
3. [サポート] - [ドライバーとツール] の順にクリックします。
4. お使いのOSを選択し、内容をよく読んでご利用になるドライバーやユーティリティを
ダウンロードします。

vi
このマニュアルの表記について
本書には、製品を安全にお使いいただき、お客様や他の人々への危害や財産への損害を未然に防
止していただくために、守っていただきたい事項が記載されています。次の内容をよくご理解いた
だいた上で本文をお読みください。
表記
太字 選択するメニューや項目を表示します。
斜字
文字やフレーズを強調する時に使います。
<Key> < > で囲った文字は、キーボードのキーです。
例: <Enter>→Enter もしくはリターンキーを押してください。
<Key1+Key2+Key3> 一度に2つ以上のキーを押す必要がある場合は(+)を使って示し
ています。
例: <Ctrl+Alt+Del>
警告: 作業人が死亡する、または重傷を負う可能性が想定される内容を示しています。
注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性があることを示し、その危険を回避
するための方法を説明しています。
重要: 作業を完了するために必要な指示や設定方法を記載しています。
メモ: 製品を使いやすくするための情報や補足の説明を記載しています。
本書に記載の内容(安全のための注意事項を含む)は、製品やサービスの仕様変更などにより、
予告なく変更される場合があります。あらかじめご了承ください。

vii
H170-PRO仕様一覧
パッケージの 内 容
製品パッケージに以下のものが揃っていることを確認してください。
マザーボード H170-PRO
ケーブル SATA 6Gb/sケーブル×2
アクセサリー I/Oシールド ×1
M.2用ネジパッケージ ×1
ディスク サポートDVD
ドキュメント ユーザーマニュアル
万一、付属品が足りない場合や破損していた場合は、すぐにご購入元にお申し出ください。
仕様
対応CPU
LGA1151ソケット: 第 6 世代
Intel® Core™ プロセッサー・ファミリー
Intel® Pentium® / Celeron® プロセッサー
14nm CPU サポート
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 サポート*
* Intel® Turbo Boost Technology 2.0のサポートはCPUにより異なります。
搭載チップセット Intel® H170 Express チップセット
対応メモリー
DDR4 DIMM スロット×2: 最大64GB
DDR4 2133 MHz Non-ECC Unbuered DIMM対応
デュアルチャンネルメモリーアーキテクチャ
Intel® Extreme Memory Prole (XMP) サ ポ ート
* Intel® チップセットの仕様制限により動作周波数は2133MHz までをサポートします。2133MHz を超
えるメモリーモジュールを取り付けた場合は 2133MHz で動作します。最新のメモリー対応状況につ
いて、詳しくはAS USオフィシャルサイトをご覧ください。
拡 張 ス ロ ット
PCI Express 3.0 x16 スロット×1
PCI Express 3.0 x16 スロット×1 (最大x4動作)
PCI Express 3.0 x1 スロット×2
PCI スロット×2
マルチGPU対応 AMD CrossFireX™ Technology
画面出力機能
統合型グラフィックスプロセッサー - Intel® HD Graphicsサポート
- HDMI: 最大解像度4096 x 2160 @ 24Hz / 2560 x 1600@60Hz
- DVI-D: 最大解像度1920 x 1200 @ 60Hz
- VGA: 最大解像度1920 x 1200 @60Hz
Intel® InTru™ 3D、Intel® Quick Sync Video、Intel® Clear Video HD Technology、
Intel® Insider™ サポート
最大共有メモリー1024MB
最大3台までのマルチディスプレイ環境に対応

viii
H170-PRO仕様一覧
仕様
ストレ ー ジ 機 能
Intel® H170 Express チップセット
- Intel® Rapid Storage Technology 14 (RAID 0/1/5/10 サポート)
- SATA Expressポート×1 (SATA 6Gb/s ポート×2)
- M.2スロット×1
(Socket 3 [Key M]、Type 2242/2260/2280 対応)
- SATA 6Gb/s ポート×4
- Intel® Smart Response Technology サポート
* サポートする機能は、OSやCPUなど機器の構成により異なります。
** M.2スロット(SATAモード)とSATA 6Gb/s ポート(SATA6G_1)は排他利用となります。
M.2 スロットとSATA Express (SATAEXPRESS1)ポートでは、同じインターフェースデバイス(SATA/PCIe) を同
時に使用することはできません。SATA M.2 SSD を使用する場合は、UEFI BIOS Utilityの設定が必要です。
LAN機能 Realtek® RTL8111H ギガビット・イーサネット・コントローラー
ASUS LAN Guard
オーディオ機能
Realtek® ALC887 (7.1チャンネル HDオーディオコーデック)
- オー ディオシー ルディング :
アナログ層とデジタル層に基盤を分離しノイズ干渉を大幅に低減
- 左右チャンネルレイヤー分離基板:
左右チャンネルを別レイヤーに分離することでチャンネル間の干渉を最小限に抑える
- 日本製プレミアムオーディオコンデンサー:
原音に忠実なサウンドを実現
- ジャック検 出、フロントパ ネ ル・ジャックリタスキング
USB 機能
Intel® H170 Express チップセット
- USB 3.0 ポート×6(基板上コネクター×2基、Type-A×2ポート))
- USB 3.0 Type-C ポート×1
- USB 2.0 ポート×6(基板上コネクター×2基、Type-A×2ポート)
搭載機能
<実証済みの品質>
ASUS 5X PROTECTION II
- LANGuard: LANポートの静電気保護
- Overvoltage Protection: 過電圧保護回路設計
- DIGI+ VRM: 4+2+1フェーズ デジタル電源回路
- DRAM Overcurrent Protection: DRAM 過電流・短絡損傷保護
- Stainless Steel Back I/O:
耐腐食コーティング仕様ステンレススチール製バックI/Oパネル
<圧倒的パフォーマンス>
M.2スロット
- 最大32Gb/sの転送速度を実現する最新のインターフェース規格
SATA Expressスロット
- 最大16Gb/sの転送速度を実現する最新のインターフェース規格
Fan Xpert 3
- 指定した場所の温度に応じてファンを自動制御
EPU
- EPU

ix
H170-PRO仕様一覧
仕様
搭載機能
PC Cleaner
- 不要なファイルやジャンクファイルを簡単操作でクリーンアップ
UEFI BIOS
- 高速起動/高度な設定が可能な基本プログラム
USB 3.0 Boost
- USBストレージの転送速度を高速化
ASUS Media Streamer
- PCからスマートTVにストリーミング配信
- iOS 7.0以上 / Android™ 4.0以上に対応
<ASUS限定機能>
- AI Charger
- AI Suite 3
- Disk Unlocker
<自作支援機能>
Push Notice
- PCの状態をスマートデバイスに通知
UEFI BIOS EZ Mode
- 直感的に操作できるグラフィカルなインターフェース
- CrashFree BIOS 3
- ASUS EZ Flash 3 Utility
Q-Design
- ASUS Q-DIMM
- ASUS Q-Slot
サーマル
ソリューション
静音サーマルデザイン
- Fan Xpert 3
- PCH & MOSヒートシンク採用ファンレス設計

x
H170-PRO仕様一覧
仕様
バ ックパ ネ ル
インターフェース
PS/2 キーボードポート×1
PS/2 マウスポート×1
HDMI 出力ポート×1
DVI-D 出力ポート×1
VGA 出力ポート ×1
LAN ポート×1 (RJ-45タイプ)
USB 3.0 Type-A ポート×2
USB 3.0 Type-C ポート×1
USB 2.0 Type-A ポート×2
オーディオ I/O ポート×3
基板上
インターフェース
USB 3.0 コネクター×2
USB 2.0 コネクター×2
M.2スロット×1
(Socket 3 [Key M]、Type 2242/2260/2280対応)
SATA Express ポート×1
SATA 6Gb/sポート×4
4ピン CPUファンコネクター×1
(3ピンDC制御と4ピンPWM制御に対応)
4ピン ケースファンコネクター×2
(3ピンDC制御と4ピンPWM制御に対応)
フロントパネルオーディオコネクタ−×1
システムパネルコネクター×1
(ケース開閉検出コネクター付)
デジタルオーディオコネクター×1
シリアルポートコネクター ×1
TPM ヘッダー×1
24ピン MBU電源コネクター×1
8ピン EPS12V電源コネクター×1
Clear CMOSジャンパー×1
* CPU Q-Fan Control設定はデフォルトで[Auto]に設定されており、取り付けられたCPUファンのタイプ
を検 出し自動 的に制御モードを切り替えます。

xi
製品は性能・機能向上のために、仕様およびデザインを予告なく変更する場合があります。
H170-PRO仕様一覧
仕様
BIOS機能
128 Mb Flash ROM、UEFI AMI BIOS、PnP、DMI 3.0、WfM 2.0、SM BIOS 3.0、ACPI 5.0、
多言語BIOS、 ASUS EZ Flash 3 Utility、ASUS CrashFree BIOS 3、 F11 EZ Tuning
Wizard、F6 Qfan Control、F3 My Favorite、Quick Note、Last Modied Log、
F12画面キャプチャー、ASUS SPD Information
管理機能 WfM 2.0、DMI 3.0、WOR by PME、PXE
サポートDVDの
主な内容
ドライバー各種
ASUS ユーティリティ各種
マニュアル各種
アンチウイルスソフトウェア(OEM版)
サポートOS
Windows® 10 (64bit)
Windows® 8.1 (64bit)
Windows® 7 (32bit/64bit)
* Windows® 7 オペレーティングシステムのインストール時にUSB接続のキーボードやマウスが認識
されない場合は、ASUSオフィシャルサイトから「ASUS EZ Installer」をダウンロードしてお試しくだ
さい。
フォー ムファクター ATX フォームファクター: 30.5 cm x 22.4 cm (12インチ x 8.8 インチ)

xii

ASUS H170-PRO 1-1
1
1.1 始める前に
パーツの取り付けや設定変更の際は、次の事項に注意してください。
• 各パーツを取り扱う前に、コンセントから電源ケーブルを抜いてください。
• 静電気による損傷を防ぐために、各パーツを取り扱う前に、静電気除去装置に触れるな
ど 、静 電 気 対 策 を し て く だ さ い 。
• IC部分 には絶対に手を触れ ないように、各パーツは両手で端を持 つようにしてください。
• 各パーツを取り外すときは、必ず静電気防止パッドの上に置くか、コンポーネントに付属
する袋に入れてください。
• パーツの取り付け、取り外しを行う前に、電源ユニットのスイッチをオフ の位置にし、電
源コードが電源から抜かれていることを確認してください。電力が供給された状態での
作業は、感電、故障の原因となります。
製品の概要
1.2 マザーボードの概要
システム構築の際は、ご使用されるケースの仕様をご確認の上、本製品がご使用されるケースに
対応していることをご確認ください。
マザーボードの取り付けや取り外しを行う際は、必ず電源ケーブルをコンセントから抜き、全て
の接続ケーブルを外した状態で行ってください。電源ケーブルを接続したまま作業を行うと、ケ
ガやマザーボード、コンポーネントの故障の原因となる恐れがあります。
1.2.1 設置方向
マザーボードのバックパネルをケースの背面部分に合わせ、マザーボードを正しい向きで取り付
けます。 誤った取り付けを行うと、 製品の破損、 故障の原因となりますのでご注意ください。
1.2.2 ネジ穴
ネジ穴は6カ所あります。 下図を参考に、取り付けるネジをすべて仮止めし、対角線上に少しずつ
締めていきます。
ネジをきつく締めすぎないでください。マザーボードの破損の原因となります。

1-2 Chapter 1: 製品の概要
この面をケースの
背面に合わせます
1.2.3 マザーボードのレイアウト
H170-PRO
H170-PRO
PCIEX16_1
PCIEX16_2
PCI1
PCI2
PCIEX1_2
PCIEX1_1
M.2(SOCKET3)
RTL
8111H
LANGuard
ASM
1442K
ASM
1083
USB1314USB1112
AAFP
EATXPWR
BATTERY
Super
I/O
ALC
887
KBMS
DVI
VGA
CLRTC
22.4cm(8.8in)
DDR4 DIMM_A1 (64bit, 288-pin module)
DDR4 DIMM_A2 (64bit, 288-pin module)
DDR4 DIMM_B1 (64bit, 288-pin module)
DDR4 DIMM_B2 (64bit, 288-pin module)
LAN_USB910
USB_C1
HDMI
CHA_FAN2
CPU_FAN CHA_FAN1
30.5cm(12in)
LGA1151
DIGI
+VRM
COM
SPDIF_OUT
EATX12V
USB3_34
USB3_12
128Mb
BIOS
SATAEXPRESS
SATA6G_1SATA6G_2
PANEL SB_PWR
AUDIO
SATA6G_6 SATA6G_5
SATA6G_4 SATA6G_3
Intel
®
H170
USB3_78
21 3 42
101151213
1415
1
5
8
7
6
TPM
16
9

ASUS H170-PRO 1-3
1.2.4 レイアウトの内容
1.3 プロセッサー
本製品には、Intel® Turbo Boost Technology 2.0 を搭載した第 6世代Intel® Core™ プロセッサー・ファミ
リー、Intel® Pentium® プロセッサー、Intel® Celeron® プロセッサーに対応する、LGA1151パッケージ用CPU
ソケットが搭載されています。
CPUを取り付ける際は、必ず電源ケーブルをコンセントから抜いて行ってください。
コネクター/ジャンパ ー /スロット/スイッチ/L E D ページ
1. ATX電源コネクター (24ピン EATXPWR、8ピン EATX12V) 1-17
2. CPU、ケース ファンコネクター (4ピン CPU_FAN、4ピン CHA_FAN1/2) 1-21
3. CPUソケット: LGA1151 1-3
4. DDR4 DIMMスロット 1-7
5. USB 3.0 コネクター (20-1ピン USB3_12、USB3_34) 1-16
6. M.2スロット (M.2) 1-18
7. スタンバイ電源LED (SB_PWR) 1-23
8. Intel® SATA EXPRESS ポート (7ピン SATA6G_12/SATAEXPRESS) 1-20
9. Intel® SATA 6Gb/s ポート (7ピン SATA6G_3-6) 1-19
10. システムパネルコネクター (20-3ピン PANEL) 1-22
11. Clear CMOSジャンパー (2ピン CLRTC) 1-12
12. USB 2.0コネクター (10-1ピン USB1112、USB1314) 1-15
13. TPM ヘッダー (14-1ピン TPM) 1-17
14. シリアルポートコネクター (10-1ピン COM) 1-15
15. デジタルオーディオコネクター (4-1ピン SPDIF_OUT) 1-16
16. フロントパネルオーディオコネクター (10-1ピン AAFP) 1-18
H170-PRO
H170-PRO CPU socket LGA1151

1-4 Chapter 1: 製品の概要
1.3.1 CPUを取り付ける
• 本製品は、LGA1151パッケージ以外のCPUをサポートしておりません。
•
本 製 品 を ご 購 入 後 、すぐ に ソケ ットキ ャップ が C P U ソケ ットに 装 着 さ れ て い る こと 、C P U
ソケ ット の 接 触 部 分( ピ ン )が 曲 が って い な い こ とをご 確 認 くだ さ い 。ソ ケット キ ャ
ップがCPUソケットに装着されていない場合やCPUソケットの接触部分、マザーボ
ードの コン ポーネントに 不足 や 損 傷 が見つ かった 場 合 は 、すぐに 購 入 店 また は販
売代理店のお客様相談窓口にお問い合わせください。
• CPUを取り付けた後もCPUソケットキャップは大切に保管してください。CPUソケットキャップ
は、輸送時にソケット内のピンの保護として必要になります。 CPUソケットキャップが無い状
態で修理を依頼されますと、いかなる場合も保証の対象外となりますのでご注意下さい。
• 製品保証は、CPUの間違った取り付け・取り外しに起因する故障及び不具合には適用され
ません。
1
23
A
B

ASUS H170-PRO 1-5
1.3.2 CPUクーラーを取り付ける
CPUクーラーを取り付ける前に、必ず
CPUにサーマルグリス(シリコングリ
ス)を塗布してください。CPUクーラー
によってはサーマルグリスや熱伝導
体シートなどが購入時から塗付され
ているものがあります。
A
B
C
5
4

1-6 Chapter 1: 製品の概要
CPUクーラーの取り外し手順
3 4
A
B
B
A
2
1
CPUクーラーの取り付け手順
2
B
A
A
B
1

ASUS H170-PRO 1-7
1.4 システムメモリー
1.4.1 概要
本製品には、DDR4 メモリーに対応したDIMMスロットが4基搭載されています。
1.4.2 メモリー構成
本製品のメモリースロットには、2GB、4GB、8GB、16GB のDDR4 Non-ECC Unbuered DIMMを
取り付けることができます。
メモリーサポート:
• メモリー1枚: シングルチャンネルメモリー構成として1枚のメモリーを任意のスロットに取
り付けることが可能です。 モジュールをA2スロットに取り付けることをおすす
めします。
• メモリー2枚: 1組のデュアルチャンネルメモリー構成として2枚のメモリーをブラックまたは
グレー、いずれかのスロットに取り付けることが可能です。 より良い互換性のた
め、モジュールをA2とB2スロット(グレー)に取り付けることをおすすめします。
• メモリー4枚: 2組のデュアルチャンネルメモリー構成として4枚のメモリーをすべてのスロッ
トに取り付けます。
H170-PRO
H170-PRO 288-pin DDR4 DIMM sockets
DIMM_A1
DIMM_A2
DIMM_B1
DIMM_B2

1-8 Chapter 1: 製品の概要
• 容量の異なるメモリーを Channel A / B に取り付けることができます。異なる容量のメモリ
ーをデュアルチャンネル構成で取り付けた場合、 アクセス領域はメモリー容量の合計値が
小さい方のチャンネルに合わせて割り当てられ、容量の大きなメモリーの超過分に関して
はシングルチャンネル用に割り当てられます。
• CPUの仕様電圧範囲以上の高い電圧を必要とするメモリーを取り付けるとCPUが損傷す
ることがあります。必ずCPUの仕様上の制限を超過しないメモリーをご使用いただくこと
をおすすめします。
• 同じCASレイテンシを持つメモリーを取り付けてください。またメモリーは同じベンダーの
同じ製造週の製品を取り付けることをお勧めします。
• メモリーの割り当てに関する制限により、32bit Windows® OSでは4GB以上のシステムメモ
リーを取り付けても、OSが実際に利用可能な物理メモリーは4GB未満となります。メモリー
リソースを効果的にご使用いただくため、次のいずれかのメモリー構成をお勧めします。
- Windows® 32bit OSでは、4GB未満のシステムメモリー構成にする
- 4GB以上のシステムメモリー構成では、64bit Windows® OSをインストールする
詳細はMicrosoft® のサポートサイトでご確認ください。
http://support.microsoft.com/kb/978610/ja
• Intel® チップセットの仕様制限により動作周波数は2133MHz までをサポートします。2133MHz
を超えるメモリーモジュールを取り付けた場合は 2133MHz で動作します。最新のメモリー対
応状況について、詳しくはASUSオフィシャルサイトをご覧ください。
• デフォルト設定のメモリー動作周波数はメモリーのSPDにより異なります。デフォルト設定
では、特定のメモリーはオーバークロックしてもメーカーが公表する値より低い値で動作
する場合があります。
• すべてのスロットにメモリーモジュールを取り付ける場合やオーバークロックを行なう場
合は、安定した動作のために適切な冷却システムをご使用ください。
• XMPメモリーの動作はメモリーコントローラーを内蔵するCPUの物理的特性に依存しま
す。XMPメモリーを取り付けた場合、メモリーの性能を発揮するにはUEFI BIOS Utilityで
X.M.P. プロファイルを指定する必要があります。
• 最新のメモリー対応状況について、詳しくはASUSオフィシャルサイトをご覧ください。
(http://www.asus.com)
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2
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