INSTRUKCJA MONTAŻU/ASSEMBLY INSTRUCTION
POLSKI/ENGLISH
v1.2
Kod/Code: AWO454
Nazwa/Name: EXPANDER2/SP/GRADE 3
Obudowa metalowa do: ekspanderów, modułów GSM/ISDN itp.
Metal enclosure for: expanders, GSM/ISDN module, etc.
IM454
Wydanie/Edition: 4 z dnia/from 15.03.2022
Zastępuje wydanie/Supersedes edition: 3 z dnia/from 07.01.2019
PL/EN
1. Przeznaczenie / Destination:
Obudowa AWO454 spełnia normę PN-EN50131 Stopnia3. Zaprojektowana została, jako element systemów SSWiN,
KD, itp.
Przeznaczona jest do montażu (w zależności od modelu):
ekspanderów (modułów) wejść/wyjść itp.
nadajnika, modułu GSM,
innych dedykowanych urządzeń
AWO454 metal enclosure compliant with EN50131 GRADE3 are designed as components in intrusion alarm system,
access control systems, security systems etc. It is intended for installation:
expander (modules) inputs/outputs etc.
GSM transmiter, ISDN module
other to dedicated devices, components etc.
2. Montaż / Installation:
Obudowa przeznaczona jest do montażu przez wykwalifikowanego instalatora, posiadającego odpowiednie
(wymagane i konieczne dla danego kraju) zezwolenia i uprawnienia do ingerencji w instalacje niskonapięciowe.
Obudowa (+PCB) powinna być montowana w pomieszczeniach zamkniętych, o normalnej wilgotności powietrza
(RH=90% maks. bez kondensacji) i temperaturze z zakresu -10°C do +40°C.
Metal enclosure must be installed by a qualified installer, holding the relevant certificates, required and necessary in the
particular country for connecting (interfering with) low-voltage installations.
Enclosure should be installed indoor, where air humidity is normal (RH=90% max. without condensation) and
temperature in the range of -10°C do +40°C.
Urządzenia elektroniczne zawierają elementy elektroniczne wrażliwe na wyładowania
elektrostatyczne. Przed montażem należy rozładować ładunki elektrostatyczne,
a w czasie montażu unikać dotykania elementów na płycie.
Caution! Electronic devices contains electronic components sensitive to
electric charges. Prior to installation, these charges must be removed.
During installation, avoid touching any elements on the board.
1. Zamontować obudowę w dedykowanym miejscu i doprowadzić przewody połączeniowe i sygnałowe poprzez przepusty
kablowe.
2. Zamontować w obudowie urządzenie w odpowiednich otworach montażowych (z użyciem: kołków dystansowych, wkrętów
montażowych itp.).
3. Wykonać połączenia wymagane dla danego typu urządzenia/systemu.
Uwagi: zgodnie z wymaganiami i zaleceniami producenta.
4. Wykonać uruchomienie, regulacje lub konfiguracje: zgodnie z procedurą producenta systemu.
5. Po instalacji i uruchomieniu systemu należy zamknąć obudowę.
1. Install metal casing in dedicated place and bring in the connecting and signal conductors through cables bushings.
2. Mount the device with dedicated holes (use: distance pins, bracket screw).
3. Make other connections required for the correct type of system / device.
Remarks: consistent with requirements and recommendation of equipment producer.
4. Start the system, adjust or configure: according to procedure of the producer’s system.
5. After installing and checking the proper operation of the system, close enclosure.
