Sony HXR-FMU128 User manual

HXR-FMU128 Sony EMCS Co.
SERVICE MANUAL
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SERVICE NOTE (Check the following note before the service.)
985273911.pdf
2009K0500-1
© 2009.11
Published by Tokai TEC
Ver. 1.0 2009.11
FLASH MEMORY UNIT
The components identified
by mark or dotted line with
mark are critical for safety.
Replaceonlywithpartnumber
specified.
Les composants identifiés par
une marque sont critiques
pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une
pièceportantlenumérospécifié.
HXR-FMU128
US Model
Canadian Model
AEP Model
Chinese Model
Japanese Model
—Official Release2009.111.0
9-852-739-11
1.0
1-1. PRECAUTIONS ON REPLACEMENT OF THE SSD
1-2. PRECAUTIONS ON REPLACEMENT OF THE BOARD

HXR-FMU128 – 2 –
SPECIFICATIONS
– ENGLISH – – JAPANESE –
概略仕様
This specifications is extracted from instruction
manual of HXR-FMU128. この概略仕様はHXR-FMU128の取扱説明書から
抜粋しています。
System
File system FAT32
Memory 128 GB
When measuring media capacity, 1GB equals 1 billion bytes, a
portion of which is used for system management.
e capacity that a user can use is approximately 127GB.
General
Power
requirement
5V
Power
consumption
Approx. 0.9 W
Operating
temperature 0 °C to 40 °C (32 °F to 104 °F)
Storage
temperature
-20 °C to +60 °C (– 4 °F to +140 °F)
Operating
humidity
20 %(20 °C) to 90 % (35 °C)(no condensation)
Dimensions Approx. 54×85×17 mm (2 1/4×3 3/8×21/32 in.) (including the
projecting parts) (w/h/d)
Mass Approx. 80 g (2 oz.)
Input/output
jack
Connection jack
USB jack Hi-Speed USB (USB 2.0)
Supplied items USB cable (1), Case (1), Label (1), Warranty (1), Operating
instructions (1)
Design and specications are subject to change without notice.
シ
ステム
フ
ァイルシス テ ム FAT32
メ
モリー 128 GB
容量は、
1 GBを10億バイトで計算した場合の数値です。
また管理用ファイルなどを含むため、実際使用できる容量は
減少します 。ご使用頂けるユーザー容量は、約127GBです。
電
源部、その他
電
源電圧 5V
消
費電力 約0.9 W
動
作温度 0 °
C〜40 ° C
保
存温度 -20 °
C〜+60 ° C
動
作湿度 20 ％（20 °
C）〜90 ％（35 ° C）（結露がないこと）
外
形寸法 約54 ×
85
×
17 mm
（最大突起部を含む）（幅／高さ／奥行き）
質
量約
80
ｇ
入
力出力端子 接続端子
ＵＳＢ端子 Hi-Speed USB (USB 2.0)
付
属品 ＵＳＢケーブル（1）、ケース（1）、ラベル（1）、保証書（1）、取扱説明書
（1）、ソニー業務用商品相談窓口のご案内（1）
本
機の仕様および外観は、改良のため予告なく変更することがありますが、ご了承 く
だ
さい。
SAFETY-RELATED COMPONENT WARNING!!
COMPONENTS IDENTIFIED BY MARK OR DOTTED LINE WITH
MARK ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS LIST
ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE COMPO-
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY
SONY.
SAFETY CHECK-OUT
After correcting the original service problem, perform the following
safety checks before releasing the set to the customer.
ATTENTION AU COMPOSANT AYANT RAPPORT
À LA SÉCURITÉ!
LES COMPOSANTS IDENTIFIÉS PAR UNE MARQUE SUR LES
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
1. Check the area of your repair for unsoldered or poorly-soldered
connections. Check the entire board surface for solder splashes and
bridges.
2. Check the interboard wiring to ensure that no wires are “pinched”
or contact high-wattage resistors.
3. Look for unauthorized replacement parts, particularly transistors,
that were installed during a previous repair. Point them out to the
customer and recommend their replacement.
4. Look for parts which, through functioning, show obvious signs of
deterioration. Point them out to the customer and recommend their
replacement.
5. Check the B+ voltage to see it is at the values specified.
6. Flexible Circuit Board Repairing
• Keep the temperature of the soldering iron around 270˚C during
repairing.
• Do not touch the soldering iron on the sameconductorofthecircuit
board (within 3 times).
• Be careful not to apply force on the conductor when soldering or
unsoldering.
SAFETY CHECK-OUT
After correcting the original service problem, perform the following
safety checks before releasing the set to the customer.
Unleaded solder
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead-free
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with the
lead free mark due to their particular size.)
: LEAD FREE MARK
Unleaded solder has the following characteristics.
• Unleaded solder melts at a temperature about40°C higher than ordinary
solder.
Ordinary soldering irons can be used but the iron tip has to be applied
to the solder joint for a slightly longer time.
Soldering irons using a temperature regulator should be set to about
350°C.
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the heated
tip is applied for too long, so be careful!
• Strong viscosity
Unleaded solder is more viscous (sticky, less prone to flow) than
ordinary solder so use caution not to let solder bridges occur such as
on IC pins, etc.
• Usable with ordinary solder
It is best to use only unleaded solder but unleaded solder may also be
added to ordinary solder.
1. 注意事項をお守りください。
 サービスのとき特に注意を要する個所については，キャビ
ネット，シャーシ，部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書等の注
意事項を必ずお守りください。
2. 指定部品のご使用を
 セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を持った
ものとなっています。従って交換部品は，使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用してください。
 特に回路図，部品表に印で指定されている安全上重要な
部品は必ず指定のものをご使用ください。
3. 部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに
 安全上，チューブやテープなどの絶縁材料を使用したり，
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また
内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧
部品に接近しないよう配慮されていますので，これらは必
ずもとどおりにしてください。
4. サービス後は安全点検を
 サービスのために取外したネジ，部品，配線がもとどおり
になっているか，またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し，安全性が確保さ
れていることを確認してください。
5. チップ部品交換時の注意
 • 取外した部品は再使用しないでください。
 • タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交換時
は注意してください。
サービス，点検時には次のことにご注意ください。
6. フレキシブルプリント基板の取扱いについて
 • コテ先温度を270℃前後にして行なってください。
 • 同一パターンに何度もコテ先を当てないでください。（3
回以内）
 • パターンに力が加わらないよう注意してください。
7. 無鉛半田について
 無鉛半田を使用している基板には，無鉛（LeadFree）を意味
するレッドフリーマークがプリントされています。
 （注意： 基板サイズによっては，無鉛半田を使用していても
レッドフリーマークがプリントされていないもの
があります）
：レッドフリーマーク
 無鉛半田には，以下の特性があります。
 • 融点が従来の半田よりも約40℃高い。
  従来の半田こてをそのまま使用することは可能ですが，
少し長めにこてを当てる必要があります。
  温度調節機能のついた半田こてを使用する場合，約
350℃に設定してください。
  注意： 半田こてを長く当てすぎると，基板のパターン（銅
箔）がはがれてしまうことがありますので，注意
してください。
 • 粘性が強い
  従来の半田よりも粘性が強いため，IC端子などが半田ブ
リッジしないように注意してください。
 • 従来の半田と混ぜて使用可能
  無鉛半田には無鉛半田を追加するのが最適ですが，従来
の半田を追加しても構いません。

HXR-FMU128 1-1E
1. SERVICE NOTE
– ENGLISH –
1-1. PRECAUTIONS ON REPLACEMENT OF THE SSD
1. When replacing the SSD, connect the unit to your camcorder, and then format the SSD.
2. After formatting is complete, record movies to the unit to confirm that it is able to record movies.
3. After confirming, delete movies.
Formatting method:
– JAPANESE –
1-1. SSD交換時の注意
1. SSDを交換した場合は，本機をカムコーダーと接続し初期化（フォーマット）を行ってください。
2. 初期化（フォーマット）が終了したら本機に映像を録画し映像が記録できているかを確認します。
3. 確認後，映像を消去します。
初期化（フォーマット）方法：
記録メディアを初期化
する
bご注意
U途中で電源が切れないように、 ACアダプター/
チャージャーを使ってコンセントから電源を
取ってください。
1MODEボタンを押す。
2［MANAGE MEDIA］→［MEDIA
FORMAT］をタッチする。
3をタッチする。
4［YES］→［YES］→をタッチ
する。
bご注意
U
［Executing...］が表示されているときは、電源
の入/切やボタンを操作したり、記録メディア
やACアダプター/チャージャーを取り外した
ラスセクアは中化期初（。いさだくでいなしり
ンプが点灯・点滅します。）
Formatting the
recording media
bNotes
sConnect your camcorder to the wall outlet (wall
socket) using the supplied AC Adaptor/Charger
to prevent your camcorder from running out of
power during the operation.
1Press the MODE button.
2Touch [MANAGE MEDIA] t
[MEDIA FORMAT].
3Touch
4Touch [YES] t[YES] t.
bNotes
sWhile [Executing...] is displayed, do not operate
the buttons on the camcorder, disconnect the AC
Adaptor/Charger, or remove the recording
media from your camcorder. (The access lamp
is lit or flashing while formatting recording
media.)
1-2. 基板交換時の注意
Note: SSDは正常だが基板の不具合で修理する際は，組立後の動作確認の前に必要に応じて本機内のお客様が記録されたデータをバックアップしてく
ださい。
・基板を交換した場合は，下記の作業を行ってください。
1. カムコーダーと本機を接続し，電源を入れたときPOWERランプ（LED）が点灯していることを確認してください。
2. カムコーダーから本機に映像を記録してください。再生できることを確認したら記録した映像を削除してください。
 記録中の動作確認：
1-2. PRECAUTIONS ON REPLACEMENT OF THE BOARD
Note: When performing repairs in cases where the SSD is operating normally but the board has malfunctioned, please backup any data that the customer has stored on
the unit as necessary before confirming operation after assembly.
• If the board has been replaced, perform the following operations:
1. Connect the unit to a camcorder, and check to make sure that the POWER lamp (LED) lights up when you turn on the power.
2. Save movies to the unit from the camcorder. After checking to make sure that the movies can be played, delete the saved movies.
Check operation of the following during recording:
Precautions to take when returning the unit to the customer:
Inform the customer that, when using the unit for the first time after repairs, they should make sure to first format it with the camcorder that they
are going to use.
Precautions to take when returning the unit to the customer:
Inform the customer that, when using the unit for the first time after repairs, they should make sure to first format it with the camcorder that they
are going to use.
お客様に返却する時の注意：
修理後初めて本機を使用する場合は，お客様がご使用になられるカムコーダーで必ず初期化（フォーマット）してからお使いいた
だくようお客様に注意を促してください。
お客様に返却する時の注意：
修理後初めて本機を使用する場合は，お客様がご使用になられるカムコーダーで必ず初期化（フォーマット）してからお使いいた
だくようお客様に注意を促してください。
LED STATUS
ACCESS lamp Flashing
REC lamp Lit
3. Connect the unit to a computer using the accompanying USB cable, and confirm that data (any random data will work) can be transferred and
written to and deleted from the unit.
LED 状態
ACCESSランプ 点滅
RECランプ 点灯
3. 付属のUSBケーブルで本機とパソコンを接続し，本機内にデータ（適当なデータで良い）を転送して書き込みと消去ができること
を確認してください。

HXR-FMU128 2-1
(ENGLISH)
NOTE:
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some differ-
ences from the original one.
• Itemsmarked“*”are not stocked since they are seldom required for
routine service. Some delay should be anticipated when ordering
these items.
• The mechanical parts with no reference number in the exploded
views are not supplied.
• Due to standardization, replacements in the parts list may be dif-
ferent from the parts specified in the diagrams or the components
used on the set.
• CAPACITORS:
uF: µF
• COILS
uH: µH
• RESISTORS
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F: nonflammable
• SEMICONDUCTORS
In each case, u: µ, for example:
uA...: µA... , uPA... , µPA... ,
uPB... , µPB... , uPC... , µPC... ,
uPD..., µPD...
(JAPANESE)
【使用上の注意】
• ここに記載されている部品は,補修用部品であるため,回路図及び
セットに付いている部品と異なる場合があります。
• -XX,-Xは標準化部品のため,セットに付いている部品と異なる場
合があります。
• *印の部品は常備在庫しておりません。
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
 金 被：金属被膜抵抗。
 サンキン：酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA...,uPA...,uPB...,uPC...,uPD...等はそれぞれμA...,
μPA...,μPB...,μPC...,μPD...を示します。
• Color Indication of Appearance Parts
Example:
(SILVER): Cabinet’s Color
(Silver) : Parts Color
• 外装部品色表示
例：
 (SILVER)：セットの色を表す。
 (Silver) ：部品の色を表す。
印の部品，または印付の点線で囲まれた部品は，
安全性を維持するために，重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用してください。
• Abbreviation
AR : Argentine model
AUS : Australian model
BR : Brazilian model
CH : Chinese model
CND : Canadian model
EE : East European model
HK : Hong Kong model
J : Japanese model
JE : Tourist model
KR : Korea model
NE : North European model
The components identified by mark 
or dotted line with mark are critical
for safety.
Replace only with part number specified.
Les composants identifiés par une
marquesont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce
portant le numéro spécifié.
When indicating parts by reference
number, please include the board name.
図面番号で部品を指定するときは基板名又はブロック
を併せて指定してください。
お願い
NOTE FOR REPAIR
• Make sure that the flat cable and flexible board are not cracked of
bent at the terminal.
Do not insert the cable insufficiently nor crookedly.
• When remove a connector, don’t pull at wire of connector. It is pos-
sible that a wire is snapped.
• When installing a connector, don’t press down at wire of connector.
It is possible that a wire is snapped.
• Do not apply excessive load to the gilded flexible board.
Cut and remove the part of gilt
which comes off at the point.
(Be careful or some
pieces of gilt may be left inside)
– JAPANESE –
– ENGLISH –
修理時の注意
• フラットケーブルおよびフレキシブル基板の端子面に欠け，折れ
等がないことを確認する。
 また，コネクタへの接続は，差し込み不足や斜め差しにならない
ように注意する。
• コネクタを取り外す時に，線材部（極細）を持って引っ張ると断線
する恐れがありますので，絶対に線材部（極細）を持って引っ張ら
ないでください。
• 線材部（極細）を押さえながらコネクタを差し込むと，線材部（極細）
が断線する恐れがありますので，絶対に線材部（極細）には負担を
かけないでください。
• 金メッキされているフレキシブル基板には，強い負担をかけない
でください。
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2. REPAIR PARTS LIST

HXR-FMU128 2-2
2-1. EXPLODED VIEWS
Ref. No. Part No. Description Ref. No. Part No. Description
1 4-165-504-01 CABINET, UPPER
2 4-167-548-01 SHEET, EXT MUFFLE
*3 1-458-178-11 SSD (128GB, THNS128GG4BNAA (PW))
4 A-1752-625-A FP-1146 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
5 A-1752-633-A ED-063 BOARD, COMPLETE (SERVICE)
*6 4-165-940-01 SHEET, EXT LIGHT INTERCEPTION
7 1-837-240-11 CABLE, FLEXIBLE FLAT (FFC-194) (Note)
*8 4-165-505-01 RETAINER, EXT CONNECTOR (F)
9 A-1752-631-A FP-1147 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE (Note)
10 A-1752-624-A US-016 BOARD, COMPLETE
11 X-2541-503-1 CABINETASSY, LOWER
12 X-2546-871-1 FRAME ASSY, EXT MAIN
#2 2-635-562-31 SCREW (M1.7)
#3 2-660-401-01 SCREW (M1.7), NEW TRU-STAR, P2
Note
Screw
#2
#2
#2
#2
#2
#3
#3 #3
1
2
3
4
10
5
6
8
7
(Note)
9
(Note) 11
12
Note: When you install the FP-1147 flexible board or FFC-194, process
it as shown in figure below. Note:FP-1147フレキシブル基板及び，FFC-194を取付ける際は，下図
のように処理を行ってください。
FFC-194
EXT Connector Retaine
r
FP-1147 Flexible Board
Push it into the hole of
EXT Connector Retainer.
Push it below of EXT
Connector Retainer.
EXTコネクタ押えの穴に押し込む。
EXTコネクタ押え
EXTコネクタ押えの
下に押し込む。
FP‑1147フレキシブル基板
FFC‑194
#2: M1.7 X 4.0
(Black)
2-635-562-31
4.0
1.7
#3: M1.7 X 2.5
(Red)
2-660-401-01
2.5
1.7
Checking supplied accessories.
Note: This item is supplied with the unit as an accessory,
but is not prepared as a service part.
U
SB Cable
1-829-868-31 Operating Instruction
(Note)
Label
(Note)
Case
4-165-502-01
付属品
Note:当商品はアクセサリーとして同梱されておりますが
サービス用補修部品としては準備しておりません。
U
SBケーブル
1-829-868-31 ケース 4-165-502-01 ラベル
(Note)
取扱説明書
(Note)

HXR-FMU128 2-3E
Ref. No. Part No. Description Ref. No. Part No. Description
Ref. No. Part No. Description Ref. No. Part No. Description
2-2. ELECTRICAL PARTS LIST
A-1752-624-A US-016 BOARD, COMPLETE
**********************
< CONNECTOR >
CN201 1-794-962-11 CONNECTOR, SQUARE TYPE (USB 5P)
CN202 1-816-655-61 CONNECTOR, FFC/FPC 8P
FP-1147 US-016FP-1146ED-063
A-1752-633-A ED-063 BOARD, COMPLETE (SERVICE)
**********************
(IC1001, IC1002 and IC1003 are not supplied, but they are included in
ED-063 complete board.)
< CAPACITOR >
C1001 1-164-937-11 CERAMIC CHIP 0.001uF 10% 50V
C1002 1-125-777-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 10V
C1003 1-125-777-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 10V
C1005 1-125-777-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 10V
C1006 1-164-874-11 CERAMIC CHIP 100PF 5% 50V
C1007 1-125-777-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 10V
C1008 1-125-777-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 10V
C1009 1-125-777-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 10V
C1010 1-125-777-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 10V
C1011 1-125-777-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 10V
C1012 1-125-777-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 10V
C1013 1-100-567-81 CERAMIC CHIP 0.01uF 10% 25V
C1014 1-100-567-81 CERAMIC CHIP 0.01uF 10% 25V
C1015 1-100-567-81 CERAMIC CHIP 0.01uF 10% 25V
C1016 1-100-567-81 CERAMIC CHIP 0.01uF 10% 25V
C1017 1-125-777-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 10V
C1019 1-125-777-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 10V
C1020 1-125-777-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 10V
C1021 1-164-852-11 CERAMIC CHIP 12PF 5% 50V
C1022 1-164-852-11 CERAMIC CHIP 12PF 5% 50V
C1023 1-100-567-81 CERAMIC CHIP 0.01uF 10% 25V
C1024 1-100-567-81 CERAMIC CHIP 0.01uF 10% 25V
C1025 1-100-567-81 CERAMIC CHIP 0.01uF 10% 25V
C1026 1-100-567-81 CERAMIC CHIP 0.01uF 10% 25V
C1501 1-125-777-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 10V
C1502 1-165-875-11 CERAMIC CHIP 10uF 10% 10V
C1503 1-100-567-81 CERAMIC CHIP 0.01uF 10% 25V
C1504 1-164-856-81 CERAMIC CHIP 18PF 5% 50V
C1505 1-100-611-91 CERAMIC CHIP 22uF 20% 6.3V
C1506 1-165-908-11 CERAMIC CHIP 1uF 10% 10V
C1507 1-165-908-11 CERAMIC CHIP 1uF 10% 10V
C1508 1-100-611-91 CERAMIC CHIP 22uF 20% 6.3V
< CONNECTOR >
CN1001 1-816-655-61 CONNECTOR, FFC/FPC 8P
CN1002 1-816-645-61 FFC/FPC CONNECTOR (LIF) 14P
*CN1003 1-816-647-61 FFC/FPC CONNECTOR (LIF) 18P
< DIODE >
D1002 6-502-193-01 DIODE SML-D12V8WT86SN
D1003 6-502-193-01 DIODE SML-D12V8WT86SN
D1004 6-500-594-01 DIODE CL-196SYG-CD-T
< FUSE >
F1001 1-576-406-31 FUSE (1.4A/32V)
< FERRITE BEAD >
*FB1001 1-481-300-11 INDUCTOR, FERRITE BEAD
*FB1002 1-481-300-11 INDUCTOR, FERRITE BEAD
< IC >
IC1001 (Not supplied) IC BD46262G
(IC1001 is supplied including in ED-063 complete board.)
IC1002 (Not supplied) IC INIC-1610S
(IC1002 is supplied including in ED-063 complete board.)
IC1003 (Not supplied) IC SST25VF010A-33-4C-SAE-T
(IC1003 is supplied including in ED-063 complete board.)
IC1501 6-710-549-01 IC XC9223B081AR
IC1502 6-703-976-01 IC R1114Q181D-TR-FA
< COIL >
L1501 1-456-499-11 INDUCTOR 4.7uH
< LINE FILTER >
LF1001 1-457-374-21 COMMOM MODE CHOKE COIL
LF1003 1-457-374-21 COMMOM MODE CHOKE COIL
LF1006 1-457-223-11 COMMON MODE CHOKE COIL
< TRANSISTOR >
Q1001 6-551-630-01 TRANSISTOR RN1102MFV (TL3SONY)
Q1503 6-551-184-01 TRANSISTOR MCH6305-TL-E-S
< RESISTOR >
R1002 1-208-906-81 METALCHIP 6.2K 0.5% 1/16W
R1005 1-208-906-81 METALCHIP 6.2K 0.5% 1/16W
R1007 1-208-911-11 METAL CHIP 10K 0.5% 1/16W
R1008 1-208-671-11 METAL CHIP 330 0.5% 1/16W
R1009 1-208-911-11 METAL CHIP 10K 0.5% 1/16W
R1010 1-218-939-11 METAL CHIP 68 5% 1/16W
R1011 1-218-939-11 METALCHIP 68 5% 1/16W
R1012 1-216-829-11 METAL CHIP 4.7K 5% 1/10W
R1013 1-218-965-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W
R1014 1-216-841-11 METAL CHIP 47K 5% 1/10W
R1015 1-216-841-11 METAL CHIP 47K 5% 1/10W
R1016 1-208-906-81 METALCHIP 6.2K 0.5% 1/16W
R1017 1-218-989-11 METAL CHIP 1M 5% 1/16W
R1018 1-208-643-11 METAL CHIP 22 0.5% 1/16W
R1029 1-218-939-11 METAL CHIP 68 5% 1/16W
R1503 1-218-965-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W
R1505 1-218-985-11 METAL CHIP 470K 5% 1/16W
R1506 1-208-939-11 METAL CHIP 150K 0.5% 1/16W
R1507 1-218-953-11 METAL CHIP 1K 5% 1/16W
< VIBRATOR >
X1001 1-813-210-11 VIBRATOR, CRYSTAL (NX5032GA) (25MHz)
A-1752-625-A FP-1146 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
*******************************
< CONNECTOR >
CN101 1-822-254-11 1.8 INCH SATA HDD CONNECTOR
A-1752-631-A FP-1147 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
*******************************
< CONNECTOR >
*CN201 1-821-664-21 CONNECTOR, MULTIPLE (PLUG) 32P

3-1
HXR-FMU128
3. BLOCK DIAGRAMS
3-1. OVERALL BLOCK DIAGRAM ( ) : Number in parenthesis ( ) indicates the division number of schematic diagram where the component is located.
: VIDEO/AUDIO SIGNAL
ED-063 BOARD
14, 126, 8
26
CN202
IC1002
SATA-USB
BRIDGE
(1/2)
7, 63, 4
11
CN1002
17
REC_TALLY
LED
PORST VOUT
CE_X
SCK
P1.7
SCK/P1.5
XTALO
XTALI
REC_LEDREC_LED
Flexible Flat Cable
(FFC-194)
12, 1316, 15
CN1003
6, 52, 3
CN101
3, 2 3, 4
IC1003
SERIAL
FLASH
(1/2)
19 1
21 6
20
USB_D±USB_D±
IC1001
RESET
(1/2)
18 4
05
US-016 BOARD
B±B±TX1P, TX1N
A±A±RX1P, RX1N
B±RX0P, RX0N
A±TX0P, TX0N
B±
A±
FP-1146 FLEXIBLE
BOARD
SSD
(128GB)
CN1001
6, 5
DP, DMUSB_D±
FP-1147 FLEXIBLE
BOARD
LED
DRIVE
Q1001
D1002
47
48
X1001
25MHz
D1003
CN201
(to Camcorder)
REC
ACCESS
31, 3025, 26 34, 3540, 39
6, 5
SO, SISDA/P1.6
2, 5
CN201
(USB)

HXR-FMU128 3-2E
3-2. POWER BLOCK DIAGRAM ( ) : Number in parenthesis ( ) indicates the division number of schematic diagram where the component is located.
CN1002
VDDVDD
ED-063 BOARD
FP-1147 FLEXIBLE
BOARD
US-016 BOARD
FP-1146 FLEXIBLE
BOARD
SSD
(128GB)
12, 13
CN1001
USB_VBUS VBUS_DET
SSD_PWR_ON
3 - 1
CN1003
V33
8, 9
28, 30
VBUS
1
SATA-USB
BRIDGE
(1/2)
IC1002
DC/DC
CONVERTER
(2/2)
IC1501
3.3V 3.3V
3.3V SSD_3.3V
SSD_3.3V
SSD_3.3V
LDO_1.8V
F1001 SSD_5V L1501
54 P3.0/UART_RxD
CN101
V33
9, 8
59 P1.0
1 VIN
6LIM
8CE
9LX
5FB
1.8V LDO REGULATOR
(2/2)
IC1502
4VDD
1CE
3VOUT
Q1503
B+ SWITCH
CN202 Flexible Flat Cable
(FFC-194)
USB_VBUS
6 - 8
05
FB1001
FB1002
R1029 D1004
POWER
R1011 D1003
ACCESS
R1010 D1002
R1002
REC
SERIAL
FLASH
(1/2)
IC1003
3.3V
3.3V
3.3V
3.3V
RESET
(1/2)
IC1001
CN201
CN201
(to Camcorder)
(USB)

HXR-FMU128 4-1E
4. FRAME SCHEMATIC DIAGRAM
18
114
118
CN1001
CN1002
CN1003
18
CN202
7
6
51
1
14
(to Camcorder)
118
1514871611817
CN201
USB
CN201
MULTI
CONNECTOR
35 36
331 342
FFC (FFC-194)
SSD
(128GB)
FP-1147 FLEXIBLE BOARD
US-016 BOARD (SIDE A)
ED-063 BOARD (SIDE A)
FP-1146
FLEXIBLE
BOARD

5-1
HXR-FMU128
5. SCHEMATIC DIAGRAMS AND PRINTED WIRING BOARDS
– ENGLISH – – JAPANESE –
For Schematic Diagrams
• Allcapacitors are inµF unless otherwisenoted. pF: µµF. 50V
orless are notindicated exceptfor electrolyticsand tantalums.
• Chip resistors are 1/10 W unless otherwise noted.
kΩ=1000 Ω, MΩ=1000 kΩ.
• Caution when replacing chip parts.
New parts must be attached after removal of chip.
Be careful not to heat the minus side of tantalum capacitor,
Because it is damaged by the heat.
• Some chip part will be indicated as follows.
Example C541 L452
22U 10UH
TA A 2520
Kinds of capacitor External dimensions (mm)
Case size
• Constantsof resistors, capacitors,ICs and etcwith XXindicate
that they are not used.
In such cases, the unused circuits may be indicated.
• Parts with ★differ according to the model/destination.
Refer to the mount table for each function.
• All variable and adjustable resistors have characteristic curve
B, unless otherwise noted.
• Signal name
XEDIT → EDIT PB/XREC →PB/REC
•: non flammable resistor
• : fusible resistor
• : panel designation
• : B+ Line
• : B– Line
• : IN/OUT direction of (+, –) B LINE.
• : adjustment for repair.
For Printed Wiring Boards
• : Uses unleaded solder.
•: Circuit board
: Flexible board
Pattern from the side which enables seeing.
: pattern of the rear side
(The other layers’ patterns are not indicated)
• Through hole is omitted.
• There are a few cases that the part printed on diagram isn’t
mounted in this model.
• : panel designation
• Chip parts.
Transistor Diode
The components identified by mark 
or dotted line with mark are critical
for safety.
Replace only with part number specified.
Les composants identifiés par une
marquesont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce
portant le numéro spécifié.
When indicating parts by reference
number, please include the board name.
21
3
21
3
21
3
345
21 123
654
EB
C
31
5
2
46
123
654
31
5
2
46
123
54
43
12
312
45
534
12
14
23 46
2
5
31
12
43
14
23
21
3
21
3
21
3
34
5
2123
654
3
5
2
4
123
654
31
5
2
46
123
54
43
12
312
45
534
12
14
23 46
2
5
31
12
4
3
14
23
回路図ノート
・ ケミコン，タンタルを除くコンデンサで，耐圧50V以下
のものはその耐圧を省略。単位はすべてμF（pはpF）。
・ チップ抵抗で指示のないものは，1/10W以下。
 kΩ＝1000Ω，MΩ＝1000kΩ
・ チップ部品交換時の注意
 取り外した部品は再使用せず，未使用の部品をご使用く
ださい。
 タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため注意し
てください。
・ チップ部品には下記のように表示したものがあります。
 例 C541 L452
  22U 10UH
  TA A 2520
  種類 外形寸法（mm）
  ケースサイズ
・ 抵抗，コンデンサ，ICなど定数にXXがあるものは，使用
していない事を示しています。このため，使用していな
い回路が記載されている事があります。
・ ★印のある部品は，機種などにより異なりますので機能
別マウント一覧表を参照してください。
・ 可変抵抗と半固定抵抗で，B特性の表示を省略。
・ 信号名表記について，下記のような場合があります。
 XEDIT → EDIT PB/XREC → PB/REC
・ は不燃性抵抗。
・ はヒューズ抵抗。
・ はパネル表示名称。
・ はB＋ライン。
・ はB−ライン。
・ はBライン（＋，−）の入出力方向を示す。
・ は調整名称。
プリント図ノート
・ ：無鉛半田を使用しています。
・ ：基板
：フレキシブル配線板
 見ている面側のパターン。
：裏側のパターン
 （他のパターンについては表示されていません）
・ スルーホールは省略。
・ プリント図には，本機で使用していない部品が記載されて
いる場合があります。
・ はパネル表示名称。
• Chipparts.
 Transistor Diode
印の部品，または印付の点線で囲まれた部品は，
安全性を維持するために，重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用してください。
図面番号で部品を指定するときは基板名又はブロック
を併せて指定してください。
お願い
THIS NOTE IS COMMON FOR SCHEMATIC DIAGRAMS AND PRINTED WIRING BOARDS.
(In addition to this, the necessary note is printed in each block.) 回路図，プリント図共通ノート
（他に必要なノートは各セクションに記載しています）

5-2
HXR-FMU128
5-1. SCHEMATIC DIAGRAMS
A
7
CC
6
B
A
5
B
34
05
2 1 8
CN201 32P
1GND
3GND
5GND
7GND
9GND
11GND
13GND
15GND
17GND
21GND
23GND
27GND
29GND
31GND
33GND
2GND
4GND
6A+
8A-
10 GND
12 B-
14 B+
16 GND
18 GND
19
GND
20 DET
25
GND
26 REC_LED
28 VDD
30 VDD
32 GND
34
35 36
GND
CHASSI_GND
CHASSI_GND
REG_GND
REG_GND
A-
Pin1
Pin14
VDD
REG_GND
DET
REG_GND
B-
REG_GND
B+
REG_GND
REC_LED
VDD
A+
MULTI CONNECTOR
FP-1147 FLEXIBLE BOARD
(to Camcorder)
CN1002
ED-063
(Page 5-3)
(1/2)
A
3
C
2
B
1
B
A
C
05
4
CN202 8P
1USB_GND
2USB_GND
3USB_D+
4USB_D-
5USB_GND
6 USB_VBUS
7 USB_VBUS
8 USB_VBUS
CN201 5P
1
6
7
VBUS
2
USB_D-
3
USB_D+
4USB_ID
5
USB_GND
SHASSI_GND
SHASSI_GND
USB CONNECTOR
US-016 BOARD
(USB)
CN1001
(1/2)
ED-063
FFC (FFC-194)
(Page 5-3)
Through the
A
3
C
2
B
1
B
A
C
05
4
CN101 18P
1GND
2A+
3A-
4GND
5B-
6B+
7GND
8 V33
9 V33
10 GND
11 GND
12 V5(Optional)
13 V5(Optional)
14 Reserve
15 Optional
16
17 18
Optional
REG_GND
V5
B-
Pin18
Pin1
REG_GND
V33
REG_GND
A-
REG_GND
A+
REG_GND
V33
B+
Option
Option
Reserve
V5
REG_GND
REG_GND
SATA CONNECTOR
FP-1146 FLEXIBLE BOARD
SSD
(128GB)
CN1003
(1/2)
ED-063
(Page 5-3)

5-3
HXR-FMU128
Note: IC1001, IC1002 and IC1003 are not supplied,
but they are included in ED-063 complete board.
3
G
6 9
F
B
H
710
C
05
811
D
B
G
12
E E
H
1
A
4
D
A
2
C
5
F
REC_TALLY
R1010
68
C1021
12p
50V
1M
R1017
X1001
25MHz
C1022
12p
50V
3.3V
LDO_1.8V
SSD_PWR_ON
R1013
10k
REG_GND
REG_GND
REG_GND
REG_GND
REG_GND
3.3V
REG_GND
50V
100p
C1006
4700
R1012
47k
R1014 3.3V
6200
R1016
6200
R1002 6200 R1005
VBUS_DET
REG_GND
VBUS_DET
10V
0.1u
C1008
10V
0.1u
C1007
10V
0.1u
C1002
10V
0.1u
C1003
XX
C1004
10V
0.1u
C1005
REG_GND
10V
0.1u
C1009
10V
0.1u
C1012
10V
0.1u
C1020
10V
0.1u
C1019
XX
C1018
10V0.1uC1017
REG_GND
50V
0.001u
C1001
47k
R1015
D1002
SML-D12V8WT86SN
D1003
SML-D12V8WT86SN
R1011
68
SSD_3.3V
REC_TALLY
SSD_5V
VBUS_5V
VBUS_5V
CN1001 8P
1USB_VBUS
2USB_VBUS
3USB_VBUS
4USB_GND
5USB_D-
6USB_D+
7USB_GND
8USB_GND
CN1003 18P
1Option
2Option
3 Reserve
4V5
5V5
6GND
7GND
8V33
9V33
10 GND
11 GND
12 B+
13 B-
14 GND
15 A-
16 A+
17 GND
18 GND
CN1002 14P
1GND
2GND
3A+
4A-
5GND
6B-
7B+
8GND
9GND
10 DET
11 REC_LED
12 VDD
13 VDD
14 GND
1
CE_X
2
SO
3
WP_X
4
VSS
5
SI
6
SCK
7
HOLD_X
8
VDD
IC1002
INIC-1610S
1
REG_V18Out
2
REG_GND
3
USB_GND18
4
USB_VCC18
5
DM
6
DP
7
REXT_USB
8
USB_VCC3A
9
USB_GNDA
10
USB_GND18A
11
XIN
12
XOUT
13
USB_VCC18A
14
VBUS
15
GND
16
VCC3
17
LED
18
PORST
19
P1.7
20
SDA/P1.6
21
SCK/P1.5
22
VCC18
23
GND
24
SATA_VDDA
25
RX1P
26
RX1N
27
SATA_GNDA
28
SATA_VDDA
29
SATA_GNDA
30
TX1N
31
TX1P
32
SATA_GNDA
33
SATA_VDDA
34
RX0P
35
RX0N
36
SATA_GNDA
37
SATA_VDDA
38
SATA_GNDA
39
TX0N
40
TX0P
41
SATA_GNDA
42
SATA_VDDP
43
SATA_VDDP
44
SATA_VDDO
45
REXT_SATA
46
SATA_GNDA
47
XTALI
48
XTALO
49505152535455565758596061626364
1
ER
2
SUB
3
GND
4
VOUT
5
VDD
LF1001
LF1003 2
1
3
4
2
1
3
4
D1004
CL-196SYG-CD-T
R1029
68
REG_GND
LND101
CHASSI_GND
LND102
CHASSI_GND
SSD_3.3V
LF1006 3
4
1
2FB1002
FB1001
25V
0.01u
C1023
25V
0.01u
C1024
25V
0.01u
C1026
25V
0.01u
C1025
Q1001
RN1102MFV(TL3SONY)
LED DRIVE
25V
0.01u
C1013
10V
0.1u
C1010
10V
0.1u
C1011
25V
0.01u
C1014
25V
0.01u
C1016
25V
0.01u
C1015
IC1003
SST25VF010A-33-4C-SAE-T
SERIAL FLASH
IC1001
BD46262G
RESET
SATA-USB
BRIDGE
F1001
(1.4A/32V)
REC
ACCESS
POWER
22
R1018
SATA-USB BRIDEG
XX MARK:NO MOUNT
ED-063 BOARD (1/2)
TestMode2 TestMode1 TestMode0
P3.3/INT1
P3.1/UART_TxD
P3.0/UART_RxD
P1.4 P1.3 P1.2 P1.1 P1.0
GND
VCC3
VCC18
GND
REG_VCC3
+-0.5%
+-0.5%
10k
R1007
+-0.5%
10k
R1009
+-0.5%
330
R1008
+-0.5%
+-0.5% +-0.5%
CN202
US-016
FFC (FFC-194)
(Page 5-2)
Through the
FP-1147
FLEXIBLE
(Page 5-2)
FP-1146
FLEXIBLE
(Page 5-2)

5-4
HXR-FMU128
A
D
7
CC
6
D
B
E
A
5
B
34
05
F
2
F
E
1 8
3.3V
LDO_1.8V
C1506
1u
10V
REG_GND
C1507
1u
10V
1
CE
2
GND
3
VOUT
4
VDD
3.3V
R1503
10k
SSD_PWR_ON
SSD_3.3V
C1503
0.01u
25V
REG_GND
3.3V
1
VIN
2
VDIN
3
AGND
4
VDOUT
5
FB
6
LIM
7
MODE
8
CE
9
LX
10
PGND
SSD_5V L1501
4.7uH
470k
R1505
+-0.5%
+-0.5%
150k
R1506
6.3V
22u
C1505
10V
10u
C1502
50V
18p
C1504
REG_GND
C1501
0.1u
10V
6.3V
22u
C1508
1k
1
2
5
6
4
3
R1507
IC1502
R1114Q181D-TR-FA
1.8V LDO REGULATOR
Q1503
MCH6305-TL-E-S
B+ SWITCH
DC/DC CONVERTER, LDO
ED-063 BOARD (2/2)
IC1501
XC9223B081AR
DC/DC CONVERTER

5-5
HXR-FMU128
5-2. PRINTED WIRING BOARDS
FP-1147 >PI<
36 35
234 133
CN201
FP-1147 FLEXIBLE BOARD
05 1-879-725- 11
1
14
(to Camcorder)
FP-1146
1-879-723-
>PI<
1514871611817
CN101
FP-1146 FLEXIBLE BOARD
118
05
1-879-723- 11
SSD
(128GB)
18
CN202
05
US-016 BOARD (SIDE A)
1-879-724- 11
67
15
CN201
US-016 BOARD (SIDE B)
05
1-879-724- 11
(USB)
: Uses unleaded solder.

HXR-FMU128 5-6E
51 610
12
34
18
114
118
123
45
14
58
C1501
C1502
C1503
C1504
C1505
FB1001
FB1002
C1506
C1507
R1503
R1505
R1506 IC1501
IC1502
CN1001
CN1002
CN1003
C1001
C1002
C1003
C1004
C1005
C1006
C1007 C1008 C1009
C1010
C1011
C1013
C1014
C1015
C1016
C1017
C1018
C1020
C1021 C1022
C1023 C1024
C1025 C1026
R1002
R1005
R1007
R1008 R1009
IC1001
IC1002
IC1003
R1012
R1013
R1014 R1015
R1016
R1017R1018
L1501
F1001
LND101
LND102
X1001
C1508
R1507 Q1503
46
13
1 2
4 3
LF1003
1
2
4
3
LF1001
34 12
LF1006
32
3348
49
116
17
64
ED-063 BOARD (SIDE A)
05 1-879-722- 11
Note: IC1001, IC1002 and IC1003 are not supplied,
but they are included in ED-063 complete board.
Q1001
C1012
C1019
D1002 D1003 D1004
R1010 R1011 R1029
C
BE
ED-063 BOARD (SIDE B)
05 1-879-722- 11
POWER
ACCESS
REC
: Uses unleaded solder.