Telwin 953201 User manual

FOGLIO ISTRUZIONI D
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INSTRUCTION SHEET
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HOJA DE I NSTRUCCIONES D
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NOTICE D'INSTRUCTIONS
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953201
pag . 1 di 4
( I )
1.0 SCOPO E CAMPO DI APPLICAZIONE
Il presente documento è valido nel caso che i due moduli IGBT hanno le viti di fissaggio elettrico da M5 e contrassegnati GA200HS60S.
2.0 MODALITA DI ESECUZIONE
Si raccomanda di seguire nell ordine le fasi in seguito illustra te prestando la massima attenzione e cura durante ogni manipolazione.
ATTENZIONE:
- prima di procedere con la riparazione della macchina leggere attentamente il manuale di istruzione.
-le operazioni di manutenzione straordinaria devono essere eseguite esclusivamente da personale
esperto o qualificato in ambito elettrico meccanico.
-eventuali controlli eseguiti sotto tensione all interno della macchina possono causare shock elettrico
grave originato da contatto diretto con parti i n tensione.
3.0 PRESCRIZIONI GENERALI
Si raccomanda di seguire nell ordine le fasi in seguito illustrate prestando la massima attenzione e cura durante ogni manipolazione.
3.1 Maneggiare i componenti elettronici attivi seguendo elementari regole di protezione antistatica (quali uso di calzari o bracciali
antistatici, piani di lavoro antistatici ecc.). Si raccomanda la massima cura nella manipolazione degli IGBT durante tutto il ciclo di lavoro. Il
rischio è maggiore quando i componenti non sono ancora stati sal dati sulla scheda.
3.2 Negli assemblaggi in cui è necessario garantire particolarmente il flusso termico tra componente/i e dissipatore è previsto l utilizzo
della pasta termoconduttiva (es. COMPOUND GREASIL MS12) in corrispondenza delle zone di contatto.
4.0 MOD IFICHE DA ESEGUIRE
I due moduli IGBT sono applicati sul dissipatore e per accedere è necessario rimuovere l assieme scheda secondario:
- rimuovere la scheda secondario dal dissipatore;
- svitare le 2 viti che fissano i collegamenti in allumino ai collegamenti in rame;
- svitare le 6 viti che fissano i collegamenti in alluminio ai 2 moduli IGBT;
-rimuovere i 3 distanziali dai collegamenti in alluminio e montarli sui nuovi collegamenti in alluminio presenti nel Kit Ricambio.
-svitare le viti che fissano i due moduli IGBT al dissipatore e rimuoverli;
- pulire il dissipatore da eventuali asperità o sporcizie e applicare la pasta termoconduttiva seguendo le prescrizioni generali;
- depositare sul dissipatore i nuovi moduli IGBT presenti nel Kit Ricambio e fissarli con le vi ti (coppia di serraggio 4Nm ±20%);
-depositare nei 2 moduli IGBT i 3 nuovi collegamenti in alluminio e fissarli con le viti e le rondelle presenti nel Kit Ricambio (coppia di
serraggio 3Nm ±20%);
- rimontare la scheda secondario al dissipatore;
- collegare nei due moduli IGBT i 8 faston nel seguente modo.
Circuito stampato Modulo IGBT G1 Circuito stampato Modulo IGBT G2
G1A faston 4 G2A faston 4
G1B faston 5 G2B faston 5
G1C faston 6 G2C faston 6
G1D faston 7 G2D faston 7
N.B. per ottenere la corrisponden za delle sigle indicate in tabella è necessario incrociare i cablaggi

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( GB )
1.0 PURPOSE AND RANGE OF APPLICATION
The present document is valid if the two IGBT modules have M5 electrical connection screws and are marked GA200HS60S.
2.0 HOW TO PROCEED
Follow the instructions in the order given below, taking great care at every step.
WARNING :
- before proceeding with repairs to the machine read the instruction manual carefully.
-extraordinary maintenance should be carried out only and exclusively by expert or skilled electrical-
mechanical personnel.
-any checks carried out inside the machine when it is powered may cause serious electric shock due to
direct contact with live parts.
3.0 HOW TO PROCEED
Follow the instructions in the order given below, taking great care at every step.
3.1 Handle live electronic components following the basic rules of antistatic protection (such as the use of antistatic shoes or arm band,
antistatic working surfaces etc. The higher risk is when components have not been welded on the cards yet. The maximum care is
recommended when handling the microcontroller during the whole working cycle.
3.2 When assembling parts where it is particularly necessary to guarantee heat flow between the part/s and the dissipator thermoconducti ve
grease (e.g. COMPOUND GREASIL MS12) should be applied between the contact zones.
4.0 MODIFICATIONS TO BE MADE
The two IGBT modules are attached to the dissipator and to reach them it is necessary to remove the secondary board assembly:
- remove the secondary board from the dissipator;
-undo the 2 screws attaching the aluminium connections to the copper connections;
- undo the 6 screws attaching the aluminium connections to the 2 IGBT modules;
- remove the 3 spacers from the aluminium connections and fit them on t he new aluminium connections in the Spare Parts Kit;
- undo the screws attaching the two IGBT modules to the dissipator and remove them;
-clean any dirt or protuberance from the dissipator and apply the thermoconductive grease, following the general instructi ons;
-place the new IGBT modules, supplied in the Spare Parts Kit, on the dissipator and fasten them with the screws (torque wrench setting
4Nm ±20%);
-place the 3 new aluminium connections in the 2 IGBT modules and fasten them with the screws and washers supplied in the Spare Parts
Kit (torque wrench setting 3Nm ±20%);
- re - assemble the secondary board on the dissipator;
- in the two IGBT modules connect the 8 fastons as follows.
Circuit Pcb G1 IGBT Modules Circuit Pcb G2 IGBT Modules
G1A faston 4 G2A faston 4
G1B faston 5 G2B faston 5
G1C faston 6 G2C faston 6
G1D faston 7 G2D faston 7
N.B. it is necessary to cross over the wiring so that the initials correspond as shown in the table.

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( E )
1.0 OBJETIVO Y CAMPO DE APLICACIÓN
Este documento es válido en caso que los dos módulos IGBT tengan los tornillos de fijación eléctrica de M5 y marcados GA200HS60S
2.0 MODALIDAD DE EJECUCIÓN
Se recomienda seguir en el orden indicado las fases que a continuación se ilustran prestando la máxima atención y cuidado durante la
ma nipulación.
ATENCIÓN:
- antes de efectuar la reparación de la máquina leer atentamente el manual de instrucciones.
-las operaciones de mantenimiento extraordinario deben ser efectuadas exclusivamente por personal
experto o cualifi cado en el ámbito eléctrico - mecánico.
-eventuales controles efectuados bajo tensión en el interior de la máquina pueden causar una descarga
eléctrica grave originada por el contacto directo con partes en tensión.
3.0 MODALIDAD DE EJECUCIÓN
Se recomienda seguir en el orden indicado las fases que a continuación se ilustran prestando la máxima atención y cuidado durante la
manipulación.
3.1 Manejar los componentes electrónicos activos siguiendo las reglas de protección anti-estática elementales (como uso de calzado o
brazales anti - estáticos, planos de trabajo anti - estático, etc) Se recomienda el máximo cuidado en la manipulación de los IGBT durante todo el
ciclo de trabajo. El riesgo es mayor cuando los componentes todavía no han sido soldados en la tarjeta.
3.2 En los montajes en los que es necesario garantizar especialmente el flujo térmico entre componente/s y disipador se ha previsto la
utilización de la pasta termoconductiva (por ejemplo COMPOUND GREASIL MS12 ) en correspondencia de las zonas de contacto.
4.0 MODIFICACI ONES A REALIZAR
Los dos módulos IGBT se aplican en el disipador y para acceder a éstos es necesario quitar el conjunto de tarjeta secundario:
- quitar la tarjeta secundario del disipador;
- destornillar los 2 tornillos que fijan las conexiones de aluminio a l as conexiones de cobre;
-destornillar los 6 tornillos que fijan las conexiones de aluminio a los 2 módulos IGBT;
-quitar los 3 separadores de las conexiones de aluminio y montarlos en las nuevas conexiones de aluminio presentes en el kit de
recambios;
- destor nillar los tornillos que fijan los dos módulos IGBT al disipador y quitarlos;
- limpiar el disipador de posibles asperezas o suciedad y aplicar la pasta termoconductiva siguiendo las prescripciones generales;
-depositar en el disipador los nuevos módulos IGBT presentes en el kit de recambios y fijarlos con los tornillos (par de torsión 4Nm
±20%);
-depositar en los 2 módulos IGBT las 3 nuevas conexiones de aluminio y fijarlas con los tornillos y las arandelas presentes en el kit de
recambios (par de torsión 3Nm ±20%);
- volver a montar la tarjeta secundario en el disipador;
- conectar en los dos módulos IGBT los 8 faston de la siguiente manera.
C ircuito estampado Mòdulos IGBT G1 C ircuito estampado Mòdulos IGBT G2
G1A faston 4 G2A faston 4
G1B faston 5 G2B faston 5
G1C faston 6 G2C faston 6
G1D faston 7 G2D faston 7
Nota importante . Para obtener la correspondencia de las siglas indicadas en la tabla es necesario cruzar los cables.

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( F )
1.0 FONCTION ET DOMAINE D'APPLICATION
Ce document est valide si les deux modules IGBT possèdent des vis de fixation électrique M5 et identifiées GA200HS60S
2.0 MODALITÉS D'EXÉCUTION
Il est recommandé de suivre les phases décrites ci -dessous dans l'ordre et en accordant un soin extrême à chaque phase de manipulation.
ATTENTION:
- avant de procéder à toute réparation de la machine, lire attentivement le manuel d'instructions.
-les opérations d'entretien correctif doivent exclusivement être effectuées par un personnel qualifié dans
le secteur électrique et mécanique .
-tout contrôle effectué sous tension à l'intérieur de la machine comporte des risques de choc électrique
grave en cas de contact direct avec les parties sous tension et/ou des risques de lésions en cas de
contact direct avec les organes en mouvement.
3.0 MO DALITÉS D'EXÉCUTION
Il est recommandé de suivre les phases décrites ci -dessous dans l'ordre et en accordant un soin extrême à chaque phase de manipulation.
3.1 Manipuler les composants électroniques actifs en se conformant aux règles élémentaires de protection antistatique (utilisation de
protections antistatiques pour bras et jambes, plans de travail antistatiques, etc.) La manipulation des IGBT doit être effectuée avec un soin
extrême durant tout le cycle de travail. Le risque est encore plus important quand les composants ne sont pas encore soudés sur la carte.
3.2 Pour les montages exigeant de garantir le flux thermique entre composant(s) et dissipateur, utiliser de la pâte thermoconductrice (ex.
COMPOUND GREASIL MS12) à hauteur des zones de contact.
4.0 MODIFICAT IONS DEVANT ÊTRE EFFECTUÉES
Les deux modules IGBT sont appliqués sur le dissipateur et il est nécessaire de retirer le groupe carte secondaire pour y accéder :
- retirer la carte secondaire du dissipateur;
-desserrer les 2 vis fixant les connexions en alumin ium aux connexions en cuivre;
-desserrer les 6 vis fixant les connexions en aluminium aux 2 modules IGBT;
- retirer les 3 entretoises des connexions en aluminium et les monter sur les nouvelles connexions en aluminium du Kit de rechange;
- desserrer les vis fix ant les deux modules IGBT au dissipateur et les retirer;
-nettoyer le dissipateur de ses éventuelles aspérités ou impuretés et appliquer la pâte thermoconductrice en se conformant aux
prescriptions générales;
- déposer sur le dissipateur les nouveaux modules IGBT du Kit de rechange et les fixer au moyen des vis (couple de serrage 4Nm ±20%);
-déposer dans les 2 modules IGBT les 3 nouvelles connexions en aluminium et les fixer au moyen des vis et rondelles du Kit de rechange
(couple de serrage 3Nm ±20%);
- remonte r la carte secondaire sur le dissipateur;
- connecter sur les deux modules IGBT les 8 faston de la façon suivante.
C ircuit imprimé Modules IGBT G1 C ircuit imprimé Modules IGBT G2
G1A faston 4 G2A faston 4
G1B faston 5 G2B faston 5
G1C faston 6 G2C fast on 6
G1D faston 7 G2D faston 7
N.B. Croiser les câblages pour obtenir la correspondance des codes indiqués sur le tableau