
RL i.LINK (HDV) OUT
AUDIO
HFBK-TS1
Switch settings
SW1 SW2 SW3 SW4 SW5 Audio delay
OFF ON OFF OFF ON 432 msec
ON ON OFF OFF ON 456 msec
OFF OFF ON OFF ON 480 msec
Switches 6, 7, 8
Not used. Leave them in their factory-set positions
(OFF).
3i.LINK (HDV) OUT connector (i.LINK 6-pin)
For i.LINK (HDV) output.
Notes
•The power pin of the i.LINK (HDV) OUT connector is
not used. No power is supplied to the device connected
via the i.LINK (HDV) OUT connector.
•Only one device can be connected to this board via an
i.LINK cable.
•Operations or data transmission may not be possible,
depending on the characteristics or performance of the
connected device.
Specifications
General
Power requirements
+12 V DC, 400 mA (supplied from the
apparatus that accommodates the
board)
Operating temperature
5°C to 40°C (41°F to 104°F)
Storage temperature
–20°C to +60°C (–4°F to +140°F)
Storage humidity
20% to 90% (relative, no condensation)
Dimensions 134 ×26.2 ×112.8 mm (w/h/d)
(53/8×11/16 ×41/2inches)
not including projecting parts
Mass Approx. 0.16 kg (6 oz)
Inputs
AUDIO (Stereo) Phono jacks (2)
Impedance: 11 kΩ, unbalanced
Maximum level: 2 Vrms
Output
i.LINK (HDV) OUT
6-pin (1), conforming to IEEE1394,
S100
Recommended i.LINK cable:
VMC-IL4615B
Recommended devices to be
connected: Sony models (except
VAIO) that conform to i.LINK
(HDV)
Supplied accessory
Operation Manual (1)
Design and specifications are subject to change without
notice.
English Français
Overview
The HFBK-TS1 is an optional board designed to be
installed in the following apparatuses:
•HFU-X310 HD Camera Interface Unit
•BRC-H700 HD 3CCD Color Video Camera
•BRU-H700 HD Optical Multiplex Unit
The board supplies images from the color video camera
connected to the apparatus that accommodates the board
via the i.LINK digital interface after conversion to the
1080i format of the HDV standards.
Locations and Functions of Parts
1AUDIO connectors (phono jacks)
For analog audio input. The audio delay can be set with
the DIP switches.
2DIP switches
To configure the audio delay. This function can be used
to synchronize audio with video (Lip Sync).
Note
Turn the apparatus that accommodates the board off
before changing the DIP switch settings.
Switch settings
SW1 SW2 SW3 SW4 SW5 Audio delay
OFF OFF OFF OFF OFF 0 msec
(factory setting)
ON OFF OFF OFF OFF 24 msec
OFF ON OFF OFF OFF 48 msec
ON ON OFF OFF OFF 72 msec
OFF OFF ON OFF OFF 96 msec
ON OFF ON OFF OFF 120 msec
OFF ON ON OFF OFF 144 msec
ON ON ON OFF OFF 168 msec
OFF OFF OFF ON OFF 192 msec
ON OFF OFF ON OFF 216 msec
OFF ON OFF ON OFF 240 msec
ON ON OFF ON OFF 264 msec
OFF OFF ON ON OFF 288 msec
ON OFF ON ON OFF 312 msec
OFF ON ON ON OFF 336 msec
ON ON ON ON OFF 360 msec
OFF OFF OFF OFF ON 384 msec
ON OFF OFF OFF ON 408 msec
2DIP switches (behind the cover)
1AUDIO connectors
3i.LINK (HDV) OUT
connector 2Commutateurs DIP (derrière le cache)
1Connecteurs AUDIO
Réglages des commutateurs
SW1 SW2 SW3 SW4 SW5 Décalage audio
OFF ON OFF OFF ON 432 msec
ON ON OFF OFF ON 456 msec
OFF OFF ON OFF ON 480 msec
Commutateurs 6, 7, 8
Non utilisée. Gardez les réglages d’usine tels quels
(OFF).
3Connecteur i.LINK (HDV) OUT (i.LINK à 6
broches)
Pour la sortie i.LINK (HDV).
Remarques
•La broche d’alimentation du connecteur i.LINK (HDV)
OUT n’est pas utilisée. Aucun courant n’est fourni à
l’appareil raccordé au connecteur i.LINK (HDV) OUT.
•Un seul appareil peut être raccordé à cette carte avec un
câble i.LINK.
•Les commandes ou la transmission des données peuvent
être impossibles, suivant les caractéristiques ou capacités
de l’appareil raccordé.
Spécifications
Généralités
Alimentation +12 V CC, 400 mA (fourni par
l’appareil contenant la carte)
Température de fonctionnement
5 °C à 40 °C (41 °F à 104 °F)
Température de rangement
–20 °C à +60 °C (–4 °F à +140 °F)
Humidité de rangement
20 % à 90 % (relatif, sans
condensation)
Dimensions 134 ×26,2 ×112,8 mm (l/h/p)
(53/8×11/16 ×41/2pouces)
pièces saillantes non comprises
Poids Environ 0,16 kg (6 oz)
Entrées
AUDIO (stéréo) Prises phono (2)
Impédance : 11 kΩ, asymétrique
Niveau maximal : 2 Vrms
Sortie
i.LINK (HDV) OUT
6 broches (1), conforme à IEEE1394,
S100
Câble i.LINK recommandé :
VMC-IL4615B
Appareils recommandés pour le
raccordement : modèles Sony
(excepté VAIO) compatibles i.LINK
(HDV)
Accessoires fournis
Mode d’emploi (1)
La conception et les spécifications sont susceptibles d’être
modifiées sans préavis.
Description générale
La HFBK-TS1 est une carte en option conçue pour être
installée dans les appareils suivants :
•Interface caméra HD HFU-X310
•Camera vidéo couleur HD 3CCD BRC-H700
•Module multiplex optique HD BRU-H700
La carte fournit les images provenant d’une caméra vidéo
couleur raccordée à l’appareil qui contient la carte, via
l’interface numérique i.LINK, après leur conversion au
format 1080i de la norme HDV.
Emplacement et fonction des pièces
1Connecteurs AUDIO (prises phono)
Pour l’entrée audio analogique. Le décalage audio peut
être spécifié avec les commutateurs DIP.
2Commutateurs DIP
Pour configurer le décalage audio. Cette fonction est
disponible pour synchroniser l’audio avec la vidéo (Lip
Sync).
Remarque
Mettez l’appareil contenant la carte hors tension avant de
changer les réglages des commutateurs DIP.
Réglages des commutateurs
SW1 SW2 SW3 SW4 SW5 Décalage audio
OFF OFF OFF OFF OFF 0 msec
(réglage d’usine)
ON OFF OFF OFF OFF 24 msec
OFF ON OFF OFF OFF 48 msec
ON ON OFF OFF OFF 72 msec
OFF OFF ON OFF OFF 96 msec
ON OFF ON OFF OFF 120 msec
OFF ON ON OFF OFF 144 msec
ON ON ON OFF OFF 168 msec
OFF OFF OFF ON OFF 192 msec
ON OFF OFF ON OFF 216 msec
OFF ON OFF ON OFF 240 msec
ON ON OFF ON OFF 264 msec
OFF OFF ON ON OFF 288 msec
ON OFF ON ON OFF 312 msec
OFF ON ON ON OFF 336 msec
ON ON ON ON OFF 360 msec
OFF OFF OFF OFF ON 384 msec
ON OFF OFF OFF ON 408 msec
RL i.LINK (HDV) OUT
AUDIO
HFBK-TS1
3Connecteur i.LINK
(HDV) OUT