EVOC M50 Series User manual

M50 SERIES
微型低功耗无风扇嵌入式整机
Micro low-power fanless embedded PC
Version: C00

法律资讯
警告提示
为了您的人身安全以及避免财产损失，必须注意本手册中的提示。人身安全
的提示用一个警告三角表示，仅与财产损失有关的提示不带警告三角。警告提示
根据危险等级由高到低如下表示。
危险
表示如果不采取相应的小心措施，将会导致死亡或者严重的人身伤害。
警告
表示如果不采取相应的小心措施，可能导致死亡或者严重的人身伤害。
小心
表示如果不采取相应的小心措施，可能导致轻微的人身伤害。
注意
表示如果不注意相应的提示，可能会出现不希望的结果或状态。
合格的专业人员
本文件所属的产品/系统只允许由符合各项工作要求的合格人员进行操作。
其操作必须遵照各自附带的文件说明，特别是其中的安全及警告提示。 由于具
备相关培训及经验，合格人员可以察觉本产品/系统的风险，并避免可能的危险。
EVOC产品
请注意下列说明：
警告
EVOC产品只允许用于目录和相关技术文件中规定的使用情况。如果要使用其
他公司的产品和组件，必须得到EVOC推荐和允许。正确的运输、储存、组装、
装配、安装、调试、操作和维护是产品安全、正常运行的前提。必须保证允
许的环境条件。必须注意相关文件中的提示。

免责声明
本公司保留对此手册更改的权利，产品后续相关变更时，恕不另行通知。
对于任何因安装、使用不当、超规格使用而导致的直接、间接、有意或无意的损
坏及隐患概不负责。
订购产品前，请向经销商详细了解产品性能是否符合您的需求。
EVOC 是研祥智能科技股份有限公司的注册商标。本手册所涉及到的其他商
标，其所有权为相应的产品厂家所拥有。
研祥智能科技股份有限公司©2018，版权所有，违者必究。未经许可，不得
以机械、电子或其它任何方式进行复制。
保修条款：
产品保修期两年。用户如另有要求，以双方签署的合同为准。
欲获更多信息请访问：
研祥网站：http://www.evoc.com
研祥技术支持邮箱：[e-mail]（国际）、[e-mail]（国内）
免费客服热线： 4008809666

文档说明
本文档适用范围
本文档适用于EVOC M50 SERIES型号。
约定
在本文档中，术语“整机”或“产品”有时特指EVOC M50 SERIES产品。
说明
安全相关注意事项
为避免财产损失以及出于个人安全方面的原因，请注意本入门指南中关
于安全方面的信息。 文中使用警告三角来指示这些安全信息，警告三角的
出现取决于潜在危险的程度。
历史
本说明书发布版本：
版本 时间
B00 2018.3
C00 2018.5

安全须知
通用安全说明
小心
除非您阅读过相关的安全说明，否则请不要扩展您的设备。
本设备符合信息技术的的相关安全措施要求。如果您对在规划环境中安装的
有效性存有疑问，请联系您的服务代表。
维修
只能由经过授权的人员对设备进行维修。
警告
未经授权打开设备以及不当修理都可能导致设备严重损坏或危及用户安全。
系统扩展
仅安装专为此设备设计的系统扩展设备。安装其它扩展设备可能会损坏系统
并违反无线电干扰抑制规定。请联系技术支持团队或设备购买地，以了解可安全
安装的系统扩展设备。
小心
如果因安装或更换系统扩展设备而将设备损坏，担保将失效。
ESD 指令
可以通过下面的标签来识别含有静电敏感设备(ESD, electrostatic
sensitive devices) 的模块：
在操作含有 ESD 的模块时，请严格遵守下面提到的准则：
在操作含有 ESD 的模块之前，请务必导去身体上的静电（例如，通过触摸
接地物体）。
所有设备和工具必须不能带有静电。
在安装或卸下含有 ESD 的模块之前，请务必要拔出电源插头并卸下电池。
只能通过其边缘来操作装配有 ESD 的模块。
请勿触摸含有 ESD 的模块上的任何连接器针脚或导体。

目录
1.产品介绍 ...................................................................................................................1
1.1 概述...............................................................................................................1
1.2 规格...............................................................................................................2
1.3 使用说明.......................................................................................................6
1.3.1 外部功能...........................................................................................6
1.3.2 内部布局...........................................................................................9
1.3.3 操作控件...........................................................................................9
1.4 状态指示灯................................................................................................10
2.应用规划 .................................................................................................................11
2.1 运输............................................................................................................. 11
2.2 贮存............................................................................................................. 11
2.3 开箱及检查交付的设备 .............................................................................11
2.3.1 开箱检查设备.................................................................................11
2.3.2 记录设备的标识数据 .....................................................................12
2.4 外部环境条件 ............................................................................................12
3.安装产品 .................................................................................................................13
3.1 安装信息.....................................................................................................13
3.2 安装方式.....................................................................................................13
3.2.1 壁挂式安装.....................................................................................13
3.3 密闭整机使用环境 .....................................................................................14
4.设备连接 .................................................................................................................16
4.1 连接前的注意事项 .....................................................................................16
4.2 接地连接.....................................................................................................16
4.3 将设备连接到电源 ....................................................................................17
5.调试 .........................................................................................................................18
5.1 操作系统....................................................................................................18

5.2 产品接口定义 ............................................................................................18
5.2.1 DC 电源输入插座 ..........................................................................18
5.2.2 AUDIO 接口 ...................................................................................18
5.2.3 USB 接口 ........................................................................................19
5.2.4 PS/2 键盘鼠标接口 ........................................................................20
5.2.5 网络接口........................................................................................20
5.2.6 DVI 接口.........................................................................................21
5.2.7 VGA 接口 .......................................................................................21
5.2.8 HDMI 接口 .....................................................................................22
5.2.9 标准 DB9 串口 ..............................................................................23
5.2.10 GPIO 接口.....................................................................................24
6.软件介绍 .................................................................................................................25
6.1 BPI 介绍......................................................................................................26
6.2 FMI 简介.....................................................................................................28
6.3 eManager 管理软件介绍 ............................................................................28
6.3.1 运行环境.........................................................................................29
6.3.2 功能.................................................................................................29
6.3.3 固件管理.........................................................................................33
7.BIOS 功能介绍 .......................................................................................................35
(适用于 M50-E 机型) .......................................................................................35
7.1 UEFI 简介 ...................................................................................................35
7.2 UEFI 参数设置 ...........................................................................................35
7.3 Bay Trail 平台 UEFI 基本功能设置...........................................................36
7.4 x86 平台下 UEFI 所要管理的系统资源....................................................52
(适用于 M50-H 机型).......................................................................................58
7.5 UEFI 简介 ...................................................................................................58
7.6 UEFI 参数设置 ...........................................................................................58

7.7 UEFI 基本功能设置 ...................................................................................59
7.8 x86 平台下 UEFI 所要管理的系统资源....................................................77
8.扩展安装 .................................................................................................................83
8.1 打开设备.....................................................................................................83
8.2 硬盘扩展....................................................................................................84
8.3 安装/卸下 MiniPCI-E、M-SATA ..............................................................85
8.4 SIM 卡扩展.................................................................................................87
9.设备维护 .................................................................................................................89
9.1 卸下和安装硬件组件 .................................................................................89
9.1.1 执行维修.........................................................................................89
9.1.2 预防性维护.....................................................................................89
9.1.3 更换备用电池.................................................................................89
9.2 驱动程序安装说明 .....................................................................................91
10.技术参数 ...............................................................................................................92
10.1 辅助组件的最大功耗 ...............................................................................92
11.尺寸图 ...................................................................................................................93
11.1 尺寸图概述 ...............................................................................................93
11.2 产品外形尺寸图 ......................................................................................93
11.3 产品安装尺寸图 .......................................................................................94
12.附录 .......................................................................................................................96
12.1 常见故障分析与解决 ..............................................................................96
12.2 常见报警信息分析与解决 ......................................................................98
12.3 ESD 准则 .................................................................................................98
12.4 缩略语列表 .............................................................................................100
12.5 词汇表.....................................................................................................106

产品介绍
M50 SERIES · 1 ·
1.产品介绍
1.1 概述
M50 是一款无风扇低功耗高性能嵌入式整机。板载第六代 Intel® Core™
i7/i5/i3 处理器或板载 J1900 处理器+Bay Trail 平台芯片技术方案，支持
WIN7(64bit)、WIN10、LINUX(2.6 内核)等操作系统。
整机结构简单，外形尺寸小巧，机壳采用铝合金铸造成形；结构紧凑、坚固、
无风扇设计，外壳兼作散热用,具有优良的密封防尘、散热与抗振性能。
M50 是一款面向机械检测设备、工业自动化控制、智能交通、高速公路车道
控制等各种嵌入式领域。
M50-E-01
M50-E-02

产品介绍
· 2 · M50 SERIES
M50-H-01/02/03
M50-H-04
1.2 规格
项目 定义
微处理器
Skylake-U 平台：支持板载 Intel I3-6100U/I5-6300U/
I7-6500U CPU
Bay Trail 平台：支持板载 Intel Celeron J1900 CPU
注：具体以实际配置为准
主
要
功
能
指
标
芯片组 基于 skylake-u 和 Bay Trail 平台

产品介绍
M50 SERIES · 3 ·
内存
Skylake-U 平台：板载 4G DDR4 2133MHZ 内存，提供 1 条
260Pin DDR4 SO-DIMM 内存插槽，插槽最大支持 16GB，
整机内存最大支持 20GB
Bay Trail 平台：J1900 主板：提供 1 个 SO-DIMM 内存插
槽，标配 4G DDR3L 内存，最大 8G 内存(SO-DIMM)，且
8G DDR3L 内存需双面颗粒。
注：整机标配 4GB 内存(其它内存容量可选)
显示功能
支持VGA、HDMI、DVI-D三种显示接口
VGA支持最低分辨率640×480、最高分辨率1920×
1080
HDMI最大支持分辨率4096×2160
DVI-D最大支持分辨率1920×1200
网络功能
提供最多4个10/100/1000Mbps网络接口， LAN1可支持网
络唤醒功能
音频功能 采用 HD 标准，支持 MIC-IN/LINE-OUT
存储
提供 1 个 MSATA 接口
提供 1 个 SATA 接口，支持热插拔功能
扩展总线
提供 2 个 Mini PCIe 插座，其中 MPCIe1 能用于常规 Mini
PCIe 接口卡和无线网卡，MSATA1 能用于常规 Mini SATA
接口卡和 4G 模块

产品介绍
· 4 · M50 SERIES
外部 IO 接口
提供最多 4 个串口，支持 RS-232/RS-422/RS-485
模式选择，默认为 RS-232 模式
提供最多：2 个 USB3.0 接口+4 个 USB2.0 接口或 1
个 USB3.0 接口+5 个 USB2.0 接口
提供 1 个 PS/2 键盘/鼠标接口
提供最多4个10/100/1000Mbps 网络接口
提供1个VGA接口
提供 1 个 HDMI 接口
提供1个DVI接口（选配）
提供 1 个 AUDIO 接口(支持 MIC、LINE-OUT)
提供 1 个 8 路 GPIO 接口（使用 1×10 凤凰端子）
注：以上接口，因平台及配置不同，接口数量及类
型会有所不同，具体请以实物为准
外形尺寸
（不含挂耳）
M50-E：176mm（宽）×53.5mm（高）×148.5mm（深）
M50-H：190mm（宽）×65.5mm（高）×148.5mm（深）
净重
M50-E：约 1.55Kg
M50-H：约 2.25Kg
（不包含包装、配件重量）
颜色 设备颜色：月光银
主
要
性
能
指
标
温度
工作温度：
带机械硬盘工作：0℃～45℃
带SSD硬盘工作：-10℃～+60℃
存储温度：-30℃～+65℃

产品介绍
M50 SERIES · 5 ·
湿度 温度 40℃， 相对湿度 95%（非凝结状态）
电磁兼容性
GB 9254-2008 辐射骚扰（A）级
GB 9254-2008 传导骚扰（A）级
GB/T 17626.2.2006 静电放电（2）级
GB/T 17626.4-2006 脉冲群抗扰度（2）级
GB/T 17626.5-2008 浪涌（冲击）抗扰度（2）级
GB/T 17626.6-2008 传导抗扰度（2）级
可靠性
平均无故障工作时间：MTBF≥100000h
平均维修时间：MTTR≤0.5h
安全性 满足 GB4943-2011 的基本要求
机械环境
适应性
正弦振动：5-15Hz/1.0mm 振幅；15-200Hz/1.0g 加
速度（电子盘）
抗冲击：15G，半正弦，脉宽 11ms，三轴六向
电源特性
输入电压/频率：220VAC/50Hz（有适配器）
输入电压/频率：9VDC-30VDC（无适配器，整机直
接输入）
整机功耗：14.6W（待机状态）
整机功耗：30.4W（运行 BurnIn test）
注：以上功耗仅供参考，具体以实际配置为准

产品介绍
· 6 · M50 SERIES
1.3 使用说明
1.3.1 外部功能
设备正视图 位置 描述
1 开/关按钮
2 复位按钮
3 硬盘指示灯
4 键盘鼠标接口
5 GPIO接口
6 USB1/2 或者
DVI(可选配)
7 ANT2
8 硬盘位
9 电源指示灯
M50-E
M50-H
10 ANT1

产品介绍
M50 SERIES · 7 ·
设备后视图 位置 描述
1 接地螺钉
2 电源接口
3 HDMI
4 VGA
5 USB3/4
6 LAN1
7 LAN2
8 COM4
9 COM3
10 COM2
11 COM1
12 MIC IN
M50-E-01
M50-H-01/02/03
13 LINE OUT

产品介绍
· 8 · M50 SERIES
设备后视图 位置 描述
1 接地螺钉
2 电源接口
3 HDMI
4 VGA
5 USB3/4
6 LAN1
7 LAN2
8 LAN4
9 LAN3
10 USB5/6
11 COM2
12 COM1
13 MIC IN
M50-E-02
M50-H-04
14 LINE OUT
备注：整机不同配置，外露的 IO 接口可能存在差异，具体以实际配置为准。

产品介绍
M50 SERIES · 9 ·
1.3.2 内部布局
设备内部布局图 位置 描述
1 主板
2 IO 板
3 硬盘
1.3.3 操作控件
警告
开/关按钮信号不会切断设备电源！
小心
设备执行硬件复位时可能会丢失数据。

产品介绍
· 10 · M50 SERIES
控件按钮 位置 描述
1
复位按钮
使用尖物或回形针可操
作复位按钮。 按钮信号
将触发硬件复位
2
用于开关设备的开/关按
钮
1.4 状态指示灯
显示 含义 LED 描述
不亮 已从电源断开
POWER 设备状态显示
绿色 设备运行中
不亮 无访问
HDD 显示硬盘访问
黄色 访问

应用规划
M50 SERIES · 11 ·
2.应用规划
2.1 运输
包装好的产品能以任何交通工具，运往任何地点，在长途运输时不得装在敞
开的船舱和车厢中，中途转运时不得存放在露天仓库中，在运输过程中不允许和
易燃、易爆、易腐蚀的物品同车（或其他运输工具）装运，并且产品不允许经受
雨、雪或液体物质的淋湿与机械损坏。
2.2 贮存
产品贮存时应存放在原包装箱内，存放产品的仓库环境温度为 0℃～40℃，
相对湿度为 20%～85%。仓库内不允许有各种有害气体、易燃、易爆炸的产品及
有腐蚀性的化学物品，并且无强烈的机械振动、冲击和强磁场作用。包装箱应垫
离地面至少 10cm，距离墙壁、热源、冷源、窗口或空气入口至少 50cm。
小心
损坏设备的风险！
在寒冷天气状况下运输设备时，应注意温度的极端变化。 这种情况下，请确
保设备上或设备内部没有形成水滴（凝露）。如果设备上形成了凝露，请至少
等待 12个小时后再接通设备。
2.3 开箱及检查交付的设备
2.3.1 开箱检查设备
设备开箱时请注意以下几点：
建议您不要丢弃原包装材料。 请保留原包装材料以备再次运输设备时使
用。
请将附带文档存放在安全的地方。 初始调试设备时需用到该文档，并且它

应用规划
· 12 · M50 SERIES
是设备的一部分。
检查交付的设备，查看是否在运输途中造成了任何明显的损坏。
验证所运货物是否包含完整的设备以及您单独订购的附件。
如有任何不符
或存在运输损坏，请联系客户服务人员。
2.3.2 记录设备的标识数据
注意
在维修时或失窃后，可凭借这些唯一的编号来识别设备，请不要撕毁。
序列号：位于设备箱体（如下图所示）
2.4 外部环境条件
规划项目时，应考虑以下条件：
操作说明提供的规范中所指定的气候和机械环境条件。
请避免极端环境条件。设备应注意防尘、防潮及防热。
请勿使设备受到阳光直射。
请确保其它组件或机柜侧面距设备上方和下方的距离至少分别为 50 mm 和
100 mm。
请勿盖住设备的通风口。
应始终遵守该设备所允许的安装位置要求。
所连接或安装的 I/O 不得在设备中生成大于 0.5 V 的反向电压。