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1 Product overview 2
1.1 Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
1.2 Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
1.3 Change history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
2 Module interfaces 3
2.1 Dimensions and footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
2.2 Interface pin definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
2.3 Test pin definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
3 Electrical parameters 8
3.1 Absolute electrical parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
3.2 Working conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
3.3 Current consumption during constant transmission and receiving . . . 9
3.4 Working current . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
4 RF features 11
4.1 Basic RF features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
4.2 TX performance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
4.3 RX performance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
5 Antenna 14
5.1 Antenna type . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
5.2 Antenna interference reduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
6 Packaging Information and Production Instructions 17
6.1 Mechanical Dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
6.2 Side view . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
6.3 Recommended schematic encapsulation . . . . . . . . . . . . . . . . 18
6.4 Recommended PCB Encapsulation-Pin header . . . . . . . . . . . . . . 18
6.5 Recommended PCB Encapsulation-SMT . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
6.6 Production instructions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
6.7 Recommended oven temperature curve . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
6.8 Storage conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
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