EVOC MEC-5031-M Series User manual

MEC-5031-M SERIES
微型低功耗无风扇嵌入式整机
Low Power Fanless Micro Embedded PC
Version: C00

法律资讯
警告提示
为了您的人身安全以及避免财产损失，必须注意本手册中的提示。人
身安全的提示用一个警告三角表示，仅与财产损失有关的提示不带警告三
角。警告提示根据危险等级由高到低如下表示。
危险
表示如果不采取相应的小心措施，将会导致死亡或者严重的人身伤害。
警告
表示如果不采取相应的小心措施，可能导致死亡或者严重的人身伤害。
小心
表示如果不采取相应的小心措施，可能导致轻微的人身伤害。
注意
表示如果不注意相应的提示，可能会出现不希望的结果或状态。
合格的专业人员
本文件所属的产品/系统只允许由符合各项工作要求的合格人员进行操
作。其操作必须遵照各自附带的文件说明，特别是其中的安全及警告提示。
由于具备相关培训及经验，合格人员可以察觉本产品/系统的风险，并避免
可能的危险。
EVOC产品
请注意下列说明：
警告
EVOC产品只允许用于目录和相关技术文件中规定的使用情况。如果要使用
其他公司的产品和组件，必须得到EVOC推荐和允许。正确的运输、储存、
组装、装配、安装、调试、操作和维护是产品安全、正常运行的前提。必
须保证允许的环境条件。必须注意相关文件中的提示。

免责声明
本公司保留对此手册更改的权利，产品后续相关变更时，恕不另行通
知。对于任何因安装、使用不当、超规格使用而导致的直接、间接、有意
或无意的损坏及隐患概不负责。
订购产品前，请向经销商详细了解产品性能是否符合您的需求。
EVOC 是研祥智能科技股份有限公司的注册商标。本手册所涉及到的其
他商标，其所有权为相应的产品厂家所拥有。
研祥智能科技股份有限公司©2016，版权所有，违者必究。未经许可，
不得以机械、电子或其它任何方式进行复制。
保修条款：
产品保修期两年。用户如另有要求，以双方签署的合同为准。
欲获更多信息请访问：
研祥网站：http://www.evoc.com
研祥技术支持邮箱：[e-mail]（国际）、[e-mail]（国内）
免费客服热线： 4008809666

文档说明
本文档适用范围
本文档适用于EVOC MEC-5031-M SERIES型号。
约定
在本文档中，术语“整机”或“产品”有时特指EVOC MEC-5031-M
SERIES产品。
说明
安全相关注意事项
为避免财产损失以及出于个人安全方面的原因，请注意本入门指
南中关于安全方面的信息。 文中使用警告三角来指示这些安全信息，
警告三角的出现取决于潜在危险的程度。
历史
本说明书发布版本：
版本 时间
B00 2016.5
C00 2016.7

安全须知
通用安全说明
小心
除非您阅读过相关的安全说明，否则请不要扩展您的设备。
本设备符合相关安全措施要求。如果您对在规划环境中安装的有效性
存有疑问，请联系您的服务代表。
维修
只能由经过授权的人员对设备进行维修。
警告
未经授权打开设备以及不当修理都可能导致设备严重损坏或危及用户安全。
系统扩展
仅安装专为此设备设计的系统扩展设备。安装其它扩展设备可能会损
坏系统并违反无线电干扰抑制规定。请联系技术支持团队或设备购买地，
以了解可安全安装的系统扩展设备。
小心
如果因安装或更换系统扩展设备而将设备损坏，担保将失效。
ESD 指令
可以通过下面的标签来识别含有静电敏感设备(ESD, electrostatic
sensitive devices) 的模块：
在操作含有 ESD 的模块时，请严格遵守下面提到的准则：
在操作含有 ESD 的模块之前，请务必导去身体上的静电（例如，通过
触摸接地物体）。
所有设备和工具必须不能带有静电。
在安装或卸下含有 ESD 的模块之前，请务必要拔出电源插头并卸下电
池。
只能通过其边缘来操作装配有 ESD 的模块。
请勿触摸含有 ESD 的模块上的任何连接器针脚或导体。

目录
1.产品介绍 ...................................................................................................................1
1.1 概述...............................................................................................................1
1.2 规格...............................................................................................................1
1.3 使用说明.......................................................................................................4
1.3.1 外部功能...........................................................................................4
1.3.2 内部布局...........................................................................................5
1.3.3 操作控件...........................................................................................5
1.4 状态指示灯...................................................................................................6
2.应用规划 ...................................................................................................................7
2.1 运输...............................................................................................................7
2.2 贮存...............................................................................................................7
2.3 开箱及检查交付的设备 ...............................................................................7
2.3.1 开箱检查设备...................................................................................7
2.3.2 记录设备的标识数据 .......................................................................8
2.4 外部环境条件 ...............................................................................................8
3.安装产品 ...................................................................................................................9
3.1 安装信息.......................................................................................................9
3.2 安装方式.......................................................................................................9
3.2.1 壁挂式安装.......................................................................................9
3.3 密闭整机使用环境 .....................................................................................10
4.设备连接 .................................................................................................................12
4.1 连接前的注意事项 .....................................................................................12
4.2 接地连接.....................................................................................................12
4.3 将设备连接到电源 .....................................................................................13

5.调试 .........................................................................................................................14
5.1 操作系统.....................................................................................................14
5.2 产品接口定义 .............................................................................................14
5.2.1 DC电源输入插座 ...........................................................................14
5.2.2 USB接口 .........................................................................................14
5.2.3 网络接口........................................................................................15
5.2.4 VGA接口 ........................................................................................16
5.2.5 标准DB9 串口 ...............................................................................17
5.2.6 HDMI接口 ......................................................................................17
6.软件介绍 .................................................................................................................19
6.1 BPI介绍.......................................................................................................20
6.2 FMI简介......................................................................................................22
6.3 eManager管理软件介绍 .............................................................................22
6.3.1 运行环境.........................................................................................23
6.3.2 功能.................................................................................................23
6.3.3 固件管理.........................................................................................27
6.4 数据备份.....................................................................................................28
6.4.1 EVOC一键还原操作说明(可选)....................................................28
7.BIOS功能介绍 ........................................................................................................44
7.1 BIOS 信息提示界面 ..................................................................................44
7.2 BIOS基本功能设置 ....................................................................................45
7.3 x86 平台下BIOS所要管理的系统资源 .....................................................53
8.扩展安装 .................................................................................................................58
8.1 打开设备.....................................................................................................58
8.2 硬盘扩展....................................................................................................59

8.3 SIM卡扩展..................................................................................................60
9.设备维护 .................................................................................................................61
9.1 卸下和安装硬件组件 .................................................................................61
9.1.1 执行维修.........................................................................................61
9.1.2 预防性维护.....................................................................................61
9.1.3 更换备用电池.................................................................................61
9.2 驱动程序安装说明 .....................................................................................63
10.技术参数 ...............................................................................................................64
10.1 辅助组件的最大功耗 ...............................................................................64
11.尺寸图 ...................................................................................................................65
11.1 尺寸图概述 ...............................................................................................65
11.2 产品外形尺寸图 ......................................................................................65
11.3 安装尺寸图 ...............................................................................................66
11.3.1 带有安装支架的产品的尺寸图 ...................................................66
12.附录 .......................................................................................................................67
12.1 常见故障分析与解决 ..............................................................................67
12.2 常见报警信息分析与解决 ......................................................................69
12.3 ESD 准则 .................................................................................................69
12.4 缩略语列表 ...............................................................................................71
12.5 词汇表.......................................................................................................80

产品介绍
MEC-5031-M SERIES · 1 ·
1.产品介绍
1.1 概述
MEC-5031-M SERIES 是一款无风扇低功耗高性能嵌入式整机，采用板载 E3845
处理器+Bay Trail 平台芯片技术方案，支持 Linux、Win7、Win8 等操作系统。
整机铝合金材质，系统架构采用主板+扩展板设计方案，外形尺寸小巧；结
构紧凑、坚固、无风扇设计，外壳兼作散热用，具有优良的密封防尘、散热与抗
振性能。可以满足污染大，灰尘多，电磁干扰严重等恶劣环境的使用。
MEC-5031-M SERIES是一款面向高速公路车道控制、机械检测设备、智能交
通，工业自动化控制等各种嵌入式领域。
1.2 规格
项目 定义
微处理器 板载 Intel Celeron E3845 1.91GHZ（四核）CPU
芯片组 基于 Bay Trail 平台
内存 板载 4G DDR3L 内存，支持 1333MT/s
主
要
功
能
指
标
显示功能
支持VGA\HDMI显示，同时系统下支持VGA+HDMI组合显示，
VGA最高支持2560×1600@60Hz、HDMI最高支持显示1920
×1200分辨率

产品介绍
· 2 · MEC-5031-M SERIES
网络功能
提供 2 个 10/100/1000Mbps 网络接口，LAN1 可支持网络
唤醒功能
存储
提供 1 个 Micro SD 卡接口
提供 1 个 MSATA 接口
提供 1 个 SATA 2.0 接口，支持热插拔功能
扩展总线
提供2个Mini PCIE接口（MPCIE1和J2），支持WIFI；其
中MPCIE1支持3G模块，J2支持MSATA
外部 IO 接口
提供 4 个串口，其中 COM1 和 COM2 支 持
RS-232/RS-422/RS-485 模式，通过 BIOS 设置工作
模式，COM3 和 COM4 仅支持 RS-232 模式；不支持
Modem 唤醒功能
提供 2 个 USB2.0 接口，2 个 USB3.0 接口
注：仅 USB1 支持 USB3.0 标准
提供 2 个网口（RJ45）
外形尺寸
（不含挂耳） 170mm（宽）×70mm（高）×160mm（深）
净重 约 1.9Kg（不包含包装、配件重量）
颜色 设备颜色：月光银
主
要
性
能
指
标
温度
工作温度：
-20℃～＋70℃（宽温 CF 卡/SSD/M-SATA）
-5℃～＋50℃（监控级硬盘）
存储温度: -40℃～70℃

产品介绍
MEC-5031-M SERIES · 3 ·
湿度 恒定湿热：温度 40℃， 相对湿度 90%（非凝结状态）
电磁兼容性
GB 9254-2008 辐射骚扰（A）级
GB 9254-2008 传导骚扰（A）级
GB/T 17626.2.2006 静电放电（2）级
GB/T 17626.4-2006 脉冲群抗扰度（2）级
GB/T 17626.5-2008 浪涌（冲击）抗扰度（2）级
GB/T 17626.6-2008 传导抗扰度（2）级
可靠性
平均无故障工作时间：MTBF≥ 100000h
平均维修时间：MTTR≤0.5h
安全性 满足 GB4943 的基本要求
机械环境
适应性
抗振动：5-19Hz/1.0mm 振幅；19-200Hz/1.0g 加速
度
抗冲击：15g 加速度，11ms 周期
噪音：≤50dB
电源特性
输入电压/频率：220VAC/50Hz（有适配器）；
输入电压/电流：9-30VDC（无适配器，整机直接输
入）
整机功耗：7.2W（待机状态）；
整机功耗：13.6W（运行 Win7 100%）

产品介绍
· 4 · MEC-5031-M SERIES
1.3 使用说明
1.3.1 外部功能
设备正视图 位置 描述
1 复位开关
2 硬盘指示灯
3 电源指示灯
4 USB3/4
5 网口 2
6 天线接口
7 接地螺钉
8 开关
设备后视图 位置 描述
1 电源接口
2 串口 2
3 串口 3
4 串口 4
5 HDMI 接口
6 串口 1
7 VGA
8 网口 1
9 USB2.0
10 USB3.0

产品介绍
MEC-5031-M SERIES · 5 ·
1.3.2 内部布局
设备开上盖内部布局图 位置 描述
1 主板
2 前IO板
设备开底盖内部布局图 位置 描述
1 电源模块
2 硬盘模块
1.3.3 操作控件
警告
开/关按钮信号不会切断设备电源！
小心
设备执行硬件复位时可能会丢失数据。

产品介绍
· 6 · MEC-5031-M SERIES
控件按钮 位置 描述
1 用于开关设备的开/关按
2
复位按钮
使用尖物或回形针可操作
复位按钮。 按钮信号将触
发硬件复位
1.4 状态指示灯
显示 含义 LED 描述
不亮 已从电源断开
黄色 待机（休眠）
POWER 设备状态显示
绿色 设备运行中
不亮 无访问
HDD 显示硬盘访问
绿色 访问
不亮 无连接
LAN1 LAN1 状态显示
绿色 数据通信
不亮 无连接
LAN2 LAN2 状态显示
绿色 数据通信

应用规划
MEC-5031-M SERIES · 7 ·
2.应用规划
2.1 运输
包装好的产品能以任何交通工具，运往任何地点，在长途运输时不得装在敞
开的船舱和车厢中，中途转运时不得存放在露天仓库中，在运输过程中不允许和
易燃、易爆、易腐蚀的物品同车（或其他运输工具）装运，并且产品不允许经受
雨、雪或液体物质的淋湿与机械损坏。
2.2 贮存
产品贮存时应存放在原包装箱内，存放产品的仓库环境温度为 0℃～40℃，
相对湿度为 20%～85%。仓库内不允许有各种有害气体、易燃、易爆炸的产品及
有腐蚀性的化学物品，并且无强烈的机械振动、冲击和强磁场作用。包装箱应垫
离地面至少 10cm，距离墙壁、热源、冷源、窗口或空气入口至少 50cm。
小心
损坏设备的风险！
在寒冷天气状况下运输设备时，应注意温度的极端变化。 这种情况下，请确保
设备上或设备内部没有形成水滴（凝露）。如果设备上形成了凝露，请至少等
待 12个小时后再接通设备。
2.3 开箱及检查交付的设备
2.3.1 开箱检查设备
设备开箱时请注意以下几点：
建议您不要丢弃原包装材料。 请保留原包装材料以备再次运输设备时使
用。
请将附带文档存放在安全的地方。 初始调试设备时需用到该文档，并且它

应用规划
· 8 · MEC-5031-M SERIES
是设备的一部分。
检查交付的设备，查看是否在运输途中造成了任何明显的损坏。
验证所运货物是否包含完整的设备以及您单独订购的附件。
如有任何不符
或存在运输损坏，请联系客户服务人员。
2.3.2 记录设备的标识数据
注意
在维修时或失窃后，可凭借这些唯一的编号来识别设备，请不要撕毁。
序列号：位于设备箱体（一般位于后侧）（如下图所示）
2.4 外部环境条件
规划项目时，应考虑以下条件：
操作说明提供的规范中所指定的气候和机械环境条件。
请避免极端环境条件。设备应注意防尘、防潮及防热。
请勿使设备受到阳光直射。
请确保其它组件或机柜侧面距设备上方和下方的距离至少分别为 50 mm 和
100 mm。
请勿盖住设备的通风口。
应始终遵守该设备所允许的安装位置要求。
所连接或安装的 I/O 不得在设备中生成大于 0.5 V 的反向电压。

安装产品
MEC-5031-M SERIES · 9 ·
3.安装产品
3.1 安装信息
在安装设备前，请阅读以下安装说明。
注意
在开关柜中进行安装时，请遵守装配准则及相关的DIN/VDE要求或者国家/地
区特定的规章。
3.2 安装方式
□19″上架式 □桌面式（台面式） □嵌入面板式
■壁挂式 □VESA 标准支撑臂 □手提便携式
□其他方式___________
3.2.1 壁挂式安装
步骤：如左图所示，用螺钉把机
器固定在机柜上
注意事项：整机一定要放置在托
板上或导轨上，严禁只用前面板
螺钉固定整机。
警告
确保墙壁或天花板或载体能够承载至少为四倍的设备总重量（包括机柜支架
和附加的扩展模块）。

安装产品
· 10 · MEC-5031-M SERIES
3.3 密闭整机使用环境
密闭整机的散热方式：通过热传递和热辐射的方式将内部发热器件的热量传
导至机箱外壳，机箱外壳再通过热辐射和空气对流的方式将热量传递给外部空
间，机箱内部，机箱外壳，整机所处的工作空间三者保持着持续地，充分地热交
换状态。整机所处的工作区域空间有如下要求：
密闭整机三维最大尺度为 L，重力方向为 Y，整机上方空间为+Y,下方空间为
-Y，如下面图 1 和图 2 所示。
1、上方区域 +Y > 2L，整机正上方要有大于 2 倍最大尺寸的区域空间；
2、下方区域 -Y > L，整机正下方要有大于 1 倍最大尺寸的区域空间；
3、其它四个方向（前、后、左、右）的区域空间要大于 0.5L；
4、在上述热交换区域空间内不能再有其它发热体或空间隔断物，机箱外壳表上
也不能再放置其它物品；
5、热交换区域空间与其外部的自然环境要有热交换渠道，比如动力排风设备、
保证空气自由流通的进出风口等等；
6、在距离底部 20～50mm 的下方区域空间的温度不能超过整机的额定工作环境温
度；
7、热交换区域空间内任意一点的空气流动速度不低于 0.2m/s。
图 1 整机三维最大尺度

安装产品
MEC-5031-M SERIES · 11 ·
图 2 热交换区域空间
安装时外壳散热翅片顺着机柜内的通风方向会有更好的散热效果，推荐下面两种
通风方式，如图 3 和图 4 所示。
图 3 左右横向通风
图 4 向上通风

设备连接
· 12 · MEC-5031-M SERIES
4.设备连接
4.1 连接前的注意事项
警告
所连接或内置的外围设备不得接入极性相反的设备。
警告
本设备只能在接地电源网络上运行。禁止在未接地或阻抗接地的电源网络上进
行操作。
警告
使用的设备额定电压必须符合本产品电源特性。
注意
只能连接经认可适合工业应用的外围设备。设备运行时，可以连接热插拔 I/O
模块（USB）。无热插拔功能的I/O设备只能在设备断开电源后进行连接。
4.2 接地连接
低阻抗接地连接更有助于将外部电缆、信号电缆或连接 I/O 模块的电缆所
生成的干扰释放到接地系统。
接地端子
设备上的接地端子 ①（大表面、
大面积接触）必须与安装有设备的
机柜或设备的中央接地母线连接。
最小导线横截面不能小于
2.5mm2 ，接地电阻最大不能大于
0.1Ω。