Sony HVR-MRC1 User manual

Revision History
Revision History
Sony EMCS Co.
HVR-MRC1
SERVICE MANUAL
Link
DISASSEMBLY
BLOCK DIAGRAMS
SERVICE NOTE
SPECIFICATIONS
PRINTED WIRING BOARDS
SCHEMATIC DIAGRAMS
FRAME SCHEMATIC DIAGRAM
ADJUSTMENTS
INSTRUCTION MANUAL
REPAIR PARTS LIST
Link
Ver. 1.2 2009.03
2009C0500-1
© 2009.3
Published by Kohda TEC9-852-266-13
US Model
Canadian Model
AEP Model
E Model
Chinese Model
Japanese Model
The components identified by
mark 0or dotted line with
mark 0are critical for safety.
Replace only with part num-
ber specified.
Les composants identifiés par une
marque 0sont critiques pour la
sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce
portant le numéro spécifié.
MEMORY RECORDING UNIT
HVR-MRC1
Revised-2
Replacement of the previously issued
SERVICE MANUAL 9-852-266-12
with this manual.

— 2 —
HVR-MRC1
ENGLISH JAPANESE
ENGLISH JAPANESE
SPECIFICATIONS
System
File system FAT32
CompactFlash 133x 2 GB or more
The capacity is the value when 1
GB equals 1 billion bytes.
The actual usable capacity may
be slightly less because
administrative files etc. are
included.
File format HDV recording MPEG-2TS
(.m2t)
DVCAM/DV recording
AVI-Type1
(.AVI)
RAW DV (.DV)
Input signal
HDV recording/playback
Video: MPEG-2TS
1080/60i, 30p, 24p
1080/50i, 25p
Audio: 2 CH MPEG 1 Audio
Layer2 Stereo (16 bit 48 kHz)
(1/2 CH)
4 CH MPEG 2 Audio
Layer2 Stereo (16 bit 48 kHz)
(3/4 CH)
DVCAM/DV recording/playback
Video: DV embedded
Audio: PCM digital
(12/16 bit, 32k, 48k)
Recordable time 2 GB Approx. 9 minutes
4 GB Approx. 18 minutes
8 GB Approx. 36 minutes
16 GB Approx. 72 minutes
General
Power requirement DC 7.2 V (battery pack)
DC 8.4 V (AC adaptor)
Power consumption 2.2 W
Operating temperature 0 °C to 40 °C (32 °F to 104 °F)
Storage temperature –20 °C to +60 °C (–4 °F to +140 °F)
Operating humidity 20 % (20 °C) to 90 % (35 °C)
(no condensation)
Dimensions
HVR-MRC1 : Approx. 57 ×102 ×34 mm
(2 1/4 ×4 ×1 3/8 in.)
HVR-MRC1+HVRA-CR1: Approx. 77 ×106 ×51 mm
(3 ×4 1/8 ×2 in.)
(including the projecting parts)
(w/h/d)
Mass
HVR-MRC1 : Approx. 130 g (4.5 oz)
HVR-MRC1+HVRA-CR1: Approx. 210 g (7.4 oz)
(excluding CompactFlash and
battery pack)
Input/output jack i.LINK
(IEEE1394 6-pin connector S400)
Optional accessories AC adaptor/charger
AC-VQ1050B
Battery pack
NP-F570/F770/F970
Design and specifications are subject to change without
notice.

— 3 —
HVR-MRC1
ENGLISH JAPANESE
ENGLISH JAPANESE
概略仕様
システム
ファイルシステム
FAT32
コンパクトフラッシュ
133x 2 GB
以上
容量は、
1 GB
を
10
億バイトで計算し
た場合の数値です。
また管理用ファイルなどを含むため、
実際使用できる容量は若干減少する場
合があります。
ファイルフォーマット
HDV
記録時
MPEG-2TS
（
.
ｍ
2
ｔ）
DVCAM/DV
記録時
AVI-Type1
（
.AVI
）
RAW DV
（
.DV
）
対応入力信号
HDV
記録再生時 ビデオ：
MPEG-2TS
1080/60i , 30p , 24p
1080/50i , 25p
オーディオ：
2CH MPEG1 Audio
Layer2 Stereo
(16bit 48KHz)
(1/2CH)
4CH MPEG2 Audio
Layer2 Stereo
(16bit 48KHz)
(3/4CH)
DVCAM/DV
記録再生時
ビデオ：
DV embedded
オーディオ：
PCM
デジタル
（
12/16 bit,32k,48k)
録画可能時間
2GB
約
9
分
4GB
約
18
分
8GB
約
36
分
16GB
約
72
分
電源部・その他
電源電圧 バッテリー端子入力
7.2 V
DC
端子入力 
8.4 V

消費電力
2.2 W
動作温度
0 °C
〜
40 °C
保存温度
-20 °C
〜
+60 °C
動作湿度
20
％（
20 °C
）〜
90
％（
35 °C
）
（結露がないこと）
外形寸法
HVR-MRC1
：
約
57
×
102
×
34
ｍｍ
HVR-MRC1+HVRA-CR1
：
約
77
×
106
×
51
ｍｍ
（最大突起部を含む）
（幅／高さ／奥行き）
質量
HVR-MRC1
：約
130
ｇ
HVR-MRC1+HVRA-CR1
：約
210
ｇ
（コンパクトフラッシュ、バッテリー含ま
ず）
入力出力端子
i.LINK(IEEE1394 6
ピンコネクター
S400
）
別売アクセサリー
AC
アダプター
/
チャージャー 
AC-VQ1050
アクセサリーキット 
ACCKIT-D11B
バッテリーパック 
NP-F570/F770/
F970
本機の仕様および外観は、改良のため予告なく変更すること
がありますが、ご了承ください。

— 4 —
HVR-MRC1
ENGLISH JAPANESE
ENGLISH JAPANESE
SAFETY-RELATED COMPONENT WARNING!!
COMPONENTS IDENTIFIED BY MARK 0OR DOTTED LINEWITH
MARK 0ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS
LIST ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE
COMPONENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS
APPEAR AS SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS
PUBLISHED BY SONY.
1. Check the area of your repair for unsoldered or poorly-soldered
connections. Check the entire board surface for solder splashes
and bridges.
2. Check the interboard wiring to ensure that no wires are
"pinched" or contact high-wattage resistors.
3. Look for unauthorized replacement parts, particularly
transistors, that were installed during a previous repair. Point
them out to the customer and recommend their replacement.
4. Look for parts which, through functioning, show obvious signs
of deterioration. Point them out to the customer and
recommend their replacement.
5. Check the B+ voltage to see it is at the values specified.
6. Flexible Circuit Board Repairing
•Keep the temperature of the soldering iron around 270˚C
during repairing.
•Do not touch the soldering iron on the same conductor of the
circuit board (within 3 times).
•Be careful not to apply force on the conductor when soldering
or unsoldering.
Unleaded solder
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead-
free mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with
the lead free mark due to their particular size.)
: LEAD FREE MARK
Unleaded solder has the following characteristics.
•Unleaded solder melts at a temperature about 40°C higher than
ordinary solder.
Ordinary soldering irons can be used but the iron tip has to be
applied to the solder joint for a slightly longer time.
Soldering irons using a temperature regulator should be set to
about 350°C.
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the
heated tip is applied for too long, so be careful!
•Strong viscosity
Unleaded solder is more viscous (sticky, less prone to flow) than
ordinary solder so use caution not to let solder bridges occur such
as on IC pins, etc.
•Usable with ordinary solder
It is best to use only unleaded solder but unleaded solder may
also be added to ordinary solder.
SAFETY CHECK-OUT
After correcting the original service problem, perform the following
safety checks before releasing the set to the customer.
ATTENTION AU COMPOSANT AYANT RAPPORT
À LA SÉCURITÉ!
LES COMPOSANTS IDENTIFÉS PAR UNE MARQUE 0SUR LES
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE
REMPLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈSES SONY
DONT LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU
DANS LES SUPPÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.

— 5 —
HVR-MRC1
ENGLISH JAPANESE
ENGLISH JAPANESE
1. 注意事項をお守りください。
サービスのとき特に注意を要する個所については，
キャビネット，シャーシ，部品などにラベルや捺印で
注意事項を表示しています。これらの注意書き及び取
扱説明書等の注意事項を必ずお守り下さい。
2. 指定部品のご使用を
セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を
持ったものとなっています。従って交換部品は，使用
されていたものと同じ特性の部品を使用して下さい。
特に回路図，部品表に0印で指定されている安全上重要
な部品は必ず指定のものをご使用下さい。
3. 部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに
安全上，チューブやテープなどの絶縁材料を使用した
り，プリント基板から浮かして取付けた部品がありま
す。また内部配線は引きまわしやクランパによって発
熱部品や高圧部品に接近しないよう配慮されています
ので，これらは必ずもとどおりにして下さい。
4. サービス後は安全点検を
サービスのために取外したネジ，部品，配線がもとど
おりになっているか，またサービスした個所の周辺を
劣化させてしまったところがないかなどを点検し，安
全性が確保されていることを確認して下さい。
5. チップ部品交換時の注意
•取外した部品は再使用しないで下さい。
•タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交
換時は注意して下さい。
サービス，点検時には次のことにご注意下さい。
6. フレキシブルプリント基板の取扱いについて
•コテ先温度を270℃前後にして行なって下さい。
•同一パターンに何度もコテ先を当てないで下さい。
（3回以内）
•パターンに力が加わらないよう注意して下さい。
7. 無鉛半田について
無鉛半田を使用している基板には，無鉛（LeadFree）を意
味するレッドフリーマークがプリントされています。
（注意：基板サイズによっては，無鉛半田を使用して
いてもレッドフリーマークがプリントされて
いないものがあります）
：レッドフリーマーク
無鉛半田には，以下の特性があります。
•融点が従来の半田よりも約40℃高い。
従来の半田こてをそのまま使用することは可能です
が，少し長めにこてを当てる必要があります。
温度調節機能のついた半田こてを使用する場合，約
350℃に設定して下さい。
注意： 半田こてを長く当てすぎると，基板のパター
ン（銅箔）がはがれてしまうことがあります
ので，注意して下さい。
•粘性が強い
従来の半田よりも粘性が強いため，IC端子などが半田
ブリッジしないように注意して下さい。
•従来の半田と混ぜて使用可能
無鉛半田には無鉛半田を追加するのが最適ですが，
従来の半田を追加しても構いません。

1-1
ENGLISH JAPANESE
ENGLISH JAPANESE
HVR-MRC1
1. SERVICE NOTE
1-1. POWER SUPPLY DURING REPAIRS
In this unit, about 10 seconds after power is supplied to the battery terminal using the regulated power supply (8.4V), the power is shut off so
that the unit cannot operate.
These following method is available to prevent this.
Method:
Use the DC input terminal. (AC power adaptor/changer (AC-VQ1050B) and DK cable).
Note: ** is arbitrary value.
X
A
A
A
A
I
P
P
P
M
M
F
F
F
F
F
F
F
F
F
X
X
Yy
12
12
12
19
12
12
21
21
12
21
11
11
12
20
21
22
29
91
92
91
99
ZZ
01
02
03
91
**
**
01
02
**
**
01
02
**
01
**
**
00
**
**
85
**
Cause
Cash overflow by transfer rate delay of
CompactFlash.
The selection clip is not found.
The filesystem of CompactFlash is broken.
CompactFlash recognition error
Error related to i.LINK
It is generated the error by the power supply
control from main CPU to sub CPU.
It is generated the error by the power
supply control from sub CUP to each
device.
It could not enter to the sleep mode.
The input video stream is abnormal.
The recording animation could not
correctly treat.
Communication abnormality between
CompactFlash and main CPU.
i.LINK error.
It abnormal is generated by the file system.
Reset failure of PHY (Physical Layer)
Main CPU cannot be communicated with
sub CPU.
Sub CPU cannot control each device.
Sub CPU farm is not written.
Fatal error of originating hardware.
Fatal error of originating software.
Reception buffer overflow.
Error code of main CPU firmware.
Self-diagnosis Code Corrective Action
Be sure that the CompactFlash you are using is the recommended type.
Be sure that the CompactFlash you are using is the recommended type.
Reformat the CompactFlash using this unit again, after reformatting
the CompactFlash using personal computer.
Check the type you are using.
Turn this unit off and then back on.
Turn this unit off and then back on.
Turn this unit off and then back on.
Turn this unit off and then back on.
Turn this unit off and then back on.
Turn this unit off and then back on.
Turn this unit off and then back on.
Turn this unit off and then back on.
Reformat the CompactFlash using this unit.
There is particularly no solution
Turn this unit off and then back on.
Turn this unit off and then back on.
Turn this unit off and then back on.
Turn this unit off and then back on.
Turn this unit off and then back on.
Turn this unit off and then back on.
Turn this unit off and then back on.
X
i LINK I:
ATA A:
Power Supply P:
MPEG/AVI M:
Other X:
Fatal Error F:
Y
Main 1y
Sub 2y
Other 9y
y
Physical Y1
Logical Y2
Other Y9
ZZ
When error is defined
in the devise, the error
code of it is displayed.
ERROR
A:12:01
Self-diagnosis display: X:Yy:ZZ
LCD screen
1-2. SELF-DIAGNOSIS FUNCTION
When an error occurs the following warning indicators may appear on the LCD screen.
And this unit is sent error code to camera.

1-2E
ENGLISH JAPANESE
ENGLISH JAPANESE
HVR-MRC1
対処
使用のコンパクトフラッシュが推奨のカードか確認する。
使用のコンパクトフラッシュが推奨のカードか確認する。
パソコンでコンパクトフラッシュのフォーマットを行った
後，本機で再度コンパクトフラッシュのフォーマットを行
う。
電源を切り，再度電源を入れ直す。
電源を切り，再度電源を入れ直す。
電源を切り，再度電源を入れ直す。
電源を切り，再度電源を入れ直す。
電源を切り，再度電源を入れ直す。
電源を切り，再度電源を入れ直す。
電源を切り，再度電源を入れ直す。
電源を切り，再度電源を入れ直す。
電源を切り，再度電源を入れ直す。
本機でコンパクトフラッシュのフォーマットを行う。
電源を切り，再度電源を入れ直す。
電源を切り，再度電源を入れ直す。
電源を切り，再度電源を入れ直す。
特になし
電源を切り，再度電源を入れ直す。
電源を切り，再度電源を入れ直す。
電源を切り，再度電源を入れ直す。
電源を切り，再度電源を入れ直す。
1-1. 修理時の電源供給について
本機では，安定化電源（8.4Vdc）からバッテリ端子に電源を供給した場合，約 10 秒後にシャットオフし，動作しなくなります。
これを避けるため，下記の方法を用いてください。
方法：
DC入力端子を使用する。（ACアダプタ/チャージャ（AC-VQ1050）とDKケーブルを使用する。）
X
A
A
A
A
I
P
P
P
M
M
F
F
F
F
F
F
F
F
F
X
X
Yy
12
12
12
19
12
12
21
21
12
21
11
11
12
20
21
22
29
91
92
91
99
ZZ
01
02
03
91
**
**
01
02
**
**
01
02
**
01
**
**
00
**
**
85
**
原因
コンパクトフラッシュの転送速度遅延に
よるキャッシュオーバーフロー。
選択クリップが見つからない。
コンパクトフラッシュのファイルシステ
ムが壊れている。
コンパクトフラッシュ認識エラー。
i.LINK関連のエラー。
メインCPUからサブCPUへの電源制御で
エラー発生。
サブCUPから各デバイスへの電源制御で
エラー発生。
スリープモードに入れなかった。
入力ビデオストリーム異常。
記録動画を正しく処理できなかった
コンパクトフラッシュ−メインCPU間通
信異常。
i.LINKエラー。
ファイルシステムで異常発生。
PHY（PhysicalLayer）のリセット失敗。
メインCPUがサブCPUとの通信ができな
い。
サブCPUが各デバイスを制御できない。
サブCPUファームが書き込まれていな
い。
ハードウェア起因の致命的なエラー。
ソフトウェア起因の致命的なエラー。
受信バッファオーバーフロー。
メインCPUファームウェアのエラーコー
ド。
自己診断コード
注：**は任意の値。
1-2. 自己診断機能
エラーが発生した場合は，エラー内容に合わせて LCD 画面にエラーコードが表示されます。
また，カメラ側にエラーコードが送信されます。
ERROR
A:12:01
自己診断表示：X:Yy:ZZ
LCD画面
X
i.LINK I:
ATA A:
電源 P:
MPEG/AVI M:
その他 X:
致命的なエラー F:
Y
メイン 1y
サブ 2y
その他 9y
y
フィジカル Y1
ロジカル Y2
その他 Y9
ZZ
デバイスにエラーの
規定があれば，その
コードを表示する。

2-1
HVR-MRC1
2. DISASSEMBLY
Cut and remove the part of gilt
which comes off at the point.
(Be careful or some
pieces of gilt may be left inside)
NOTE FOR REPAIR
• Make sure that the flat cable and flexible board are not cracked of bent at the terminal.
Do not insert the cable insufficiently nor crookedly.
• When remove a connector, don’t pull at wire of connector. It is possible that a wire is snapped.
•When installing a connector, don’t press down at wire of connector.
It is possible that a wire is snapped.

2-2
HVR-MRC1
2-1. IDENTIFYING PARTS
CF Base Cabinet
⋅ FP-202 Flexible Board
2-2-1. BASE CABINET SECTION
⋅CF Base Cabinet
⋅TK-071 Board
2-2-2. MAIN CABINET SECTION
⋅CF-110 Board
⋅LCD Block
⋅SW-525 Board
- DISASSEMBLY FLOW -
2-2-3. ADAPTOR SECTION
⋅CR-090 Board
⋅Cabinet (BATT)
- DISASSEMBLY FLOW -
i.LINK Cradle
Memory Recording Unit
CF Main Cabinet
⋅ CF-110 Board
⋅ FP-201 Flexible Board
⋅ LC-095 Board
⋅ TK-071 Board
CF Door
⋅ SW-525 Board
Cabinet (CF)
⋅ CR-090 Board
Cabinet (BATT)

2-3
HVR-MRC1
2-2. DISASSEMBLY
2-2-1. BASE CABINET SECTION
Follow the disassembly in the numerical order given.
1CF Base Cabinet (1-1 to 1-4)
2TK-071 Board (2-1 to 2-5)
HELP
HELP
EXPLODED VIEW
HARDWARE LIST
1CF Base Cabinet
2-1 (#46)
2-2
1-2 (Claw)
1-3 (Claw)
1-4
2TK-071 Board
Main Cabinet Section
(See Page 2-4)
1-1 (#53)
2-3
2-4
2-5

2-4
HVR-MRC1
2-2-2. MAIN CABINET SECTION
Follow the disassembly in the numerical order given.
1CF-110 Board (1-1 to 1-5)
2LCD Block (2-1 to 2-2)
3SW-525 Board (3-1 to 3-9)
EXPLODED VIEW
HARDWARE LIST
SW-525
CF-110
1CF-110 Board
1-2 (#46)
1-4 (Open)
1-3 (#11)
1-5
1-1
2LCD Block
2-1
2-2
3SW-525 Board
3-3 (#11)
3-8
3-9
A
A
3-6 (#46)
3-7 (#11)
3-4
(Boss)
3-2
(#2)
3-5
3-1
Note: Don't touch grease.
Note: On installation of the SW-525 board,
adjust the position of switch of CF door
and S7010 of SW-525 board.

2-5
HVR-MRC1
2-2-3. ADAPTOR SECTION
Follow the disassembly in the numerical order given.
1CR-090 Board (1-1 to 1-10)
2Cabinet (BTT) (2-1 to 2-6)
EXPLODED VIEW
HARDWARE LIST
1CR-090 Board
1-1 (#2)
1-3
1-2 (#12)
1-5 (#12)
1-7 (#12)
1-9 (#12)
1-6
1-8
1-10
2Cabinet (BTT)
2-1 (#12)
2-4
(#12)
2-6
2-5
(Open)
2-2
2-3
1-4
HELP
HELP

HVR-MRC1
HELP
HELP
Sheet attachment positions and procedures of processing the flexible boards/harnesses are shown.
Te r minal Retainer
Battery Terminal Harness
Hook
DC-IN Connector Harness
DC-IN Connector/Battery Terminal Harness

HVR-MRC1
Link
Link
3. BLOCK DIAGRAMS
OVERALL BLOCK DIAGRAM POWER BLOCK DIAGRAM

3-1
HVR-MRC1
3. BLOCK DIAGRAMS
3-1. OVERALL BLOCK DIAGRAM ( ) : Number in parenthesis ( ) indicates the division number of schematic diagram where the component is located.
SW-525 BOARD
16
12
10
17
CN7001
MENU
STOP
REW
CAM_LINK
CAM LINK
S7001
.M
m
S7002
s
STOP
MENU
S7003
S7004
H
PLAY
S7005
REC
S7009 S7006
REPEAT
S7007
>
S7008
13
9
18
5
8
6
14
FF
REPEAT
PLAY
REC_ON
SW_PWR
SW_OFF_CN
LED_ON
POWER
S7010
ON
OFF
Q7001
LED DRIVE
5
9
11
4
CN2001
MENU
STOP
REW
CAM_LINK
8
12
3
16
13
15
7FF
REPEAT
PLAY
REC_ON
SW_PWR
SW_OFF_CN
LED_ON
IC3001
512M
SDRAM
(3/5)
DDQ[0] - DDQ[31]
DA[0] - DA[12]
HDV/DV i.LINK
INTERFACE
(1/5)
RESET
(5/5)
IC4003
MRESET MRESET_R
CNA
CARD_DETECT
CF_NDASP
POR-
S3.3V
M3.3V
IC1004
DC CONTROL
(5/5)
IC1001
IC2003
CN8001
CN8002
CN4001
xCS0
xCD1
xCD2
xRESET
xCS1
xIORD
xIORW
INTRQ
xCS0#CS0
#CS1
#DIOR
#DIOW
DMARQ
#DMACK
#RESET
xCD
xRESET
xCS1
xIORD
xIORW
INTRQ
A00 - A02
D00 - D15
DA0 - DA2 A00 - A02
13
14
18
20
24 IORDY
IORDY 34 xINPACK
xINPACK
xREG
xREG
xDASP
COVER_STAT COVER_STAT
xDASP
36
38
40
39, 37, 35
CN9004
CN9005 CN4002
FP-203
FLEXIBLE
BOARD
CR-090
BOARD
TK-071 BOARDFP-202
FLEXIBLE
BOARD
59 19
15
2C6
D7
53
14
RESET
(5/5)
IC1005
14
#RESET
BUFFER
(1/5)
IC4002
3CNA
CTL0, CTL1
PCLK
LREQ
LPS
LKON
42
SUB CPU
(4/5)
IC2001
MAIN CPU
(2/5)
IC5001
16
30
10
35
39
8
34
9
11
38
60
X4001
24.576MHz
X5001
27MHz
3.0V
H3.3V
M3.3V
M3.3VA
S3.3V
P3.3V
1.8V
A1.8V
ACV_UNREG
SET_UNREG
LC-095 BOARD
CF-110 BOARD
ND6001
LCD
CN6002CN8003CN8004
SCL
A0
SDA
CS
RES
ENA
SCL
A0
SDA
CS
RES
LCD_SCL
LCD_A0
LCD_SDA
LCD_CS1
LCD_RESET
ENA
7
5
3
11
13
9
CN2002
7
5
3
11
13
9
2
32
50
8
10
12
4
2
6
8
10
12
4
2
6
FP-201
FLEXIBLE
BOARD
D6001, D6002
(BACKLIGHT)
Q6001, Q6002
LED DRIVE
1
RESET
PWR_CF0
SUB_S_RESET
MAIN_TO_SUB
SUB_FLMOD
I2C_SDA
I2C_SCL
ENA
COVER_STAT
LCD_SCL
LCD_SDA
40
12
15
5
42
14
22
21
37
2
2
1
4
29
43
20
SO, SI, SCK
XCS, XWP, XRESET
IC5002
EEPROM
(2/5)
8, 1, 24, 5, 3
D20, F18, E20E17, D19, C19
3 - 12, 41, 43 - 46, 48
LD[0] - LD[7] D00 - D15
INTRQ
IORDY
DD[1] - DD[15]
1
B12
A12
V3
C1
D3
G1
Y5
Y4
L1
D7009
REC LAMP,
CF ACCESS
z
6 - 3
15, 14, 18, 17 15, 14, 18, 17 12, 11, 15, 14 12, 11, 15, 14
HDV/DV
HDV-i.LINK, DV-i.LINK
TPA+, TPA-, TPB+, TPB-
HDV-i.LINK, DV-i.LINK
TPA+, TPA-, TPB+, TPB-
6 - 134, 5
A5, B6
37 - 34
C7, A6, B7, A7,
A10, A11,
C11, B11
W16, V16, T17, U20,
T19, P19, N18, M18
N19, P20, T20, T18,
V20, W17, Y17, V15
W9, Y10, V9
U9
Y8
C2
B1
F3
E3
E1
CLKD
C9 J1
Y15
V14
Y11
V10
W14
W15
W11
39
38
34
32
28
18
16
14
12
13, 15, 17
50
20
2
4, 6 - 9, 11 ,40 - 49
7
32
34
35
37
42
43
44
45
18 - 20
26
25
41
2 - 6, 21 - 23, 27 - 31, 47 - 49
S8001
COVER
OPEN/CLOSE
COMPACT
FLASH
26
27
38
42
39
RESET SWITCH
(4/5)
A: VIDEO/AUDIO SIGNAL
05
CN903
HOT
SHOE
CN902
HOT
SHOE
i.LINK CRADLE MEMORY RECORDING UNIT
EXEC
POWER
SWITCH
(4/5)
IC2004
1
7
2
SW_OFF
4
PWR_CF

3-2E
HVR-MRC1
3-2. POWER BLOCK DIAGRAM ( ) : Number in parenthesis ( ) indicates the division number of schematic diagram where the component is located.
SW-525 BOARD
CN2001CN7001
CN9002
CN9001
1
2
3
ACV_
UNREG
UNREG
ACV_
UNREG
UNREG
CN9005
F9002
F9001
CN4002
FP-203
FLEXIBLE
BOARD
CR-090 BOARD TK-071 BOARD
FP-202
FLEXIBLE
BOARD
1
2
3
4
F1002
F1001
SET_UNREG
Q1009
Q1008
Q1012
D1003
D1004
Q1016
Q1015
VIN
IC1001
26
23
RUN/SS1
28
RUN/SS2
13
BG1
BG2
TG1
TG2
22
18
14
SW1
SW2
25
30
31
SENSE2+
SENSE1+
SENSE2-
SENSE1-
1
Vosense1
SWITCHING
Q1004 L1002 R1025,
R1026
R1023,
R1024
1.8V
A1.8V
SWITCHING
Q1005 L1001
FB1004
FB1005
FB1006
FB1002
FB2001
FB4005 FB4004
FB4006
12
11
Vosense2 9
15
S3.3VS3.3V
3.3V
SW_OFF_CN
SW_PWR
P3.3V
H3.3V
M3.3V
M3.3VA
3.0V
IC1003
3V REG
(5/5)
FB1003
Q1017
Q1018
IC2001
P20/ANI0
PWR_SUB_33 SW_OFF
P130
P27/ANI7
P26/ANI6
P75
P74
P124/XT2/
EXCLKS
P140/PCL/
INTP6
P33/TI51/
TO51/INTP4
P15/TOH0
P16/TOH1
/INTP5
32
26
25
6
33
41
17
16
36
7
PWR_LCD
PWR_CF0
CARD_DETECT
PWR_MAIN_33
PWR_LCD
PWR_CF0
CARD_DETECT
PWR_MAIN_33
PWR_P33
PWR_P33
5
RESET SWITCH
(4/5)
IC2003
EEPROM
(2/5)
IC5002
512M
SDRAM
(3/5)
IC3001
HDV/DV i.LINK INTERFACE
(1/5)
IC4003
FB4002FB4003
MAIN CPU
(2/5)
IC5001
RESET
(5/5)
IC1004
FB5003 FB1010
FB3001 FB4001
FB5002
FB5004 FB5006
FB5001
VDD1-VDD6
3.0V
3.0V
CN8001CN8002CN4001
xCD1xCD
Vcc
Vcc
Vcc(A06)
VCC
xCD2
LC-095 BOARD
CF-110 BOARD
CN6002
CN8003
CN8004
1
CN2002
1 14 14
FP-201
FLEXIBLE
BOARD
D6001, D6002
(BACKLIGHT)
Q6001, Q6002
LED DRIVE
FB6001
IC2004
1
2
4
FB1009
FB1008
FB1007
3
8
6
SW_PWR SW_PWR
DCIN_AD
BATT_AD
IB_ENABLE
SLEEP
SW_OFF_CN
Q7001
LED DRIVE 18
13
15
3.3V
SUB CPU
(4/5)
DC CONTROL
(5/5)
Q1014
PLUS
MINUS_A
MINUS_B
DC IN
J901
BATT(+)
SW
BATT(-)
SIG
+
−
BT901
BATTERY
TERMINAL
S
8, 96, 7 5, 63, 4 5, 63, 4 8, 96, 7
POWER
S7010
ON
OFF
D7009
REC LAMP,
CF ACCESS
FB1001
R1042
Q1011 Q1013
R1004
Q1002
Q1001
R1040
ND6001
LCD
2, 8, 15, 25, 34, 40
2
25
26
27
50
27
26
25
13
38
26
25
COMPACT
FLASH
POWER SWITCH
(4/5)
CN903
HOT
SHOE
CN902
HOT
SHOE
05
BATTERY
DETECT
FL4001 FL4002 FL4003
i.LINK CRADLE MEMORY RECORDING UNIT
R7001
Q1003, Q1006
DC IN
DETECT
Q1007, Q1010
PWR_CF
3.3V
R6004,
R6005
1 V34 M RESET RST-VDD VOUT
53
#RESET
BUFFER
(1/5)
IC4002 42
POR-
5 4
VIN VOUT
1
CONT
IC1002
3.3V REG
(5/5)
2 3
VIN
5VIN
VOUT
RESET
(5/5)
IC1005
14 VDD VOUT

4-1
HVR-MRC1
4-1. FRAME SCHEMATIC DIAGRAM
4. PRINTED WIRING BOARDS AND SCHEMATIC DIAGRAMS
FRAME
CN902
HOT SHOE
CN903
HOT SHOE
S
CN9004
HDV/DV
20 1
CN2001
1
20
CN4002
250
151
CN4001
114
CN2002
TK-071 BOARD
(SIDE B)
TK-071 BOARD
(SIDE A)
CR-090 BOARD
(SIDE A)
120
CN7001
SW-525 BOARD
FLEXIBLE FLAT CABLE
(FFC-157)
Attaching
2
50
1
51
114
1
14
CN8003
CN8004
CN8002
20 1
16 1
1
20
1
16
1413
1
20
CN9001 CN9002
CN9005
12
56 89
7
34
FP-203
FLEXIBLE
BOARD
FP-202
FLEXIBLE
BOARD
151
51 1
FP-201
FLEXIBLE
BOARD
ND6001
LCD
149
CF-110 BOARD
(SIDE B)
CF-110 BOARD
(SIDE A)
LC-095 BOARD
(SIDE A) LC-095 BOARD
(SIDE B)
1
26 2
25
49
50
51
53
52
54
114
CN6002
CN8001
COMPACT FLASH
CONNECTOR
(Compact Flash)
J901
DC IN
BT901
BATTERY
TERMINAL
05
FLEXIBLE FLAT CABLE
(FFC-159)
FLEXIBLE FLAT CABLE
(FFC-159)
IC5002
(EEPROM)
(Not supplied)
i.LINK CRADLEMEMORY RECORDING UNIT

HVR-MRC1
Link
Link
COMMON NOTE FOR SCHEMATIC DIAGRAMS
4-2. SCHEMATIC DIAGRAMS
TK-071 BOARD (2/5) (MAIN CPU)
TK-071 BOARD (1/5)
(HDV/DV i.LINK INTERFACE)
TK-071 BOARD (5/5) (DC/DC CONVERTER)
CF-110 BOARD (CF CONNECTOR)
TK-071 BOARD (3/5) (SDRAM)
TK-071 BOARD (4/5) (SUB CPU)
SW-525 BOARD (CONTROL SWITCH)
FP-202 FLEXIBLE BOARD
(HOT SHOE (MEMORY RECORDING UNIT))
FP-203 FLEXIBLE BOARD
(HOT SHOE (i. LINK CRADLE))
CR-090 BOARD
(DC IN, HDV/DV CONNECTOR)
LC-095 BOARD (LCD)

4-2
HVR-MRC1
4-2. SCHEMATIC DIAGRAMS
4-2. SCHEMATIC DIAGRAMS
ENGLISH JAPANESE
ENGLISH JAPANESE
4-2. SCHEMATIC DIAGRAMS
(ENGLISH)
When indicating parts by reference number, please
include the board name.
(For schematic diagrams)
•All capacitors are in µF unless otherwise noted. pF : µ
µF. 50 V or less are not indicated except for electrolytics
and tantalums.
•Chip resistors are 1/10 W unless otherwise noted.
kΩ=1000 Ω, MΩ=1000 kΩ.
•Caution when replacing chip parts.
New parts must be attached after removal of chip.
Be careful not to heat the minus side of tantalum
capacitor, Because it is damaged by the heat.
• Some chip part will be indicated as follows.
Example C541 L452
22U 10UH
TA A2520
•Constants of resistors, capacitors, ICs and etc with XX
indicate that they are not used.
In such cases, the unused circuits may be indicated.
•Parts with ★differ according to the model/destination.
Refer to the mount table for each function.
•All variable and adjustable resistors have characteristic
curve B, unless otherwise noted.
•Signal name
XEDIT → EDIT PB/XREC →PB/REC
•2: non flammable resistor
•5: fusible resistor
•C: panel designation
•A: B+ Line
•B: B– Line
•J: IN/OUT direction of (+,–) B LINE.
•C: adjustment for repair.
(Measuring conditions voltage and waveform)
•Voltages and waveforms are measured between the
measurement points and ground. They are reference
values and reference waveforms.
(VOM of DC 10 MΩinput impedance is used)
•Voltage values change depending upon input
impedance of VOM used.)
Kinds of capacitor
Case size
External dimensions (mm)
THIS NOTE IS COMMON FOR SCHEMATIC DIAGRAMS
(In addition to this, the necessary note is printed in each block)
The components identified by mark 0or dotted line with
mark 0are critical for safety.
Replace only with part number specified.
Les composants identifiés par une marque 0sont
critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce portant le numéro
spécifie.

4-3
HVR-MRC1
(JAPANESE)
回路図共通ノート
（他に必要なノートは各ブロックに記載してあります）
【回路図ノート】
・ケミコン，タンタルを除くコンデンサで，耐圧50V以下のもの
はその耐圧を省略。単位はすべてμF（pはpF）。
・チップ抵抗で指示のないものは，1／10W以下。
kΩ＝1000Ω，MΩ＝1000kΩ
・チップ部品交換時の注意
取り外した部品は再使用せず，未使用の部品をご使用くださ
い。
タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため注意してくだ
さい。
・チップ部品には下記のように表示したものがあります。
例 C541 L452
22U 10UH
TA A 2520
↑↑ ↑
種類 ケースサイズ 外形寸法（mm）
・抵抗，コンデンサ，ICなど定数にXXがあるものは，使用して
いない事を示しています。このため，使用していない回路が記
載されている事があります。
・★印のある部品は，機種などにより異なりますので機能別マウ
ント一覧表を参照してください。
・可変抵抗と半固定抵抗で，B特性の表示を省略。
・信号名表記について，下記のような場合があります。
XEDIT → EDIT PB/XREC → PB/REC
・2は不燃性抵抗。
・1はヒューズ抵抗。
・Cはパネル表示名称。
・AはB＋ライン。
・BはB−ライン。
・JはBライン（＋，−）の入出力方向を示す。
・Cは調整名称。
【電圧・波形測定条件ノート】
・電圧値及び信号波形は測定点対アース間の参考値。
（デジタルマルチメータ；入力インピーダンス DC10MΩ使
用）
・使用テスタの入力インピーダンスにより電圧値が多少異なりま
す。
0印の部品，または0印付きの点線で囲まれた部品は，
安全性を維持するために重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用して下さい。
お願い
図面番号で部品を指定するときは基板名又はブロック
を併せて指定して下さい。
4-2. SCHEMATIC DIAGRAMS
4-2. SCHEMATIC DIAGRAMS
ENGLISH JAPANESE
ENGLISH JAPANESE