Sony HFBK-SD1 User manual

SD INTERFACE BOARD
HFBK-SD1
For the customers in the USA
This equipment has been tested and found to comply with the
limits for a Class A digital device, pursuant to Part 15 of the FCC
Rules. These limits are designed to provide reasonable
protection against harmful interference when the equipment is
operated in a commercial environment. This equipment
generates, uses, and can radiate radio frequency energy and, if
not installed and used in accordance with the instruction
manual, may cause harmful interference to radio
communications. Operation of this equipment in a residential
area is likely to cause harmful interference in which case the
user will be required to correct the interference at his own
expense.
You are cautioned that any changes or modifications not
expressly approved in this manual could void your authority to
operate this equipment.
The shielded interface cable recommended in this manual must
be used with this equipment in order to comply with the limits for
a digital device pursuant to Subpart B of Part 15 of FCC Rules.
This device complies with part 15 of FCC Rules.
Operation is subject to the following two conditions: (1) This
device may not cause harmful interference, and (2) this device
must accept any interference received, including interference
that may cause undesired operation.
For customers in Canada
This Class A digital apparatus complies with Canadian ICES-
003.
Pour les utilisateurs au Canada
Cet appareil numèrique de la classe A est conforme à la norme
NMB-003 du Canada.
For the customers in Europe
This product with the CE marking complies with the EMC
Directive (89/336/EEC) issued by the Commission of the
European Community.
Compliance with this directive implies conformity to the following
European standards:
• EN55103-1: Electromagnetic Interference (Emission)
• EN55103-2: Electromagnetic Susceptibility (Immunity)
This product is intended for use in the following Electromagnetic
Environment(s):
E1 (residential), E2 (commercial and light industrial),
E3 (urban outdoors) and E4 (controlled EMC environment, ex.
TV studio).
Pour les clients européens
Ce produit portant la marque CE est conforme à la Directive sur
la compatibilité électromagnétique (EMC) (89/336/CEE) émise
par la Commission de la Communauté Européenne.
La conformité à cette directive implique la conformité aux
normes européennes suivantes:
• EN55103-1: Interférences électromagnétiques (émission)
• EN55103-2: Sensibilité électromagnétique (immunité)
Ce produit est prévu pour être utilisé dans les environnements
électromagnétiques suivants:
E1 (résidentiel), E2 (commercial et industrie légère),
E3 (urbain extérieur) et E4 (environnement EMC contrôlé, ex.
studio de télévision).
Sony Corporation 2005
Printed in Japan 2005.10.13
3-869-802-02(1)
概要
HFBK-SD1は、以下の機器に装着して使用するオプションボードです。
•HDカメラインターフェースユ ニットHFU-X310
•HD3CCDカラービデオカメラBRC-H700
•HDオプチカルマルチプレックスユニットBRU-H700
装着した機器に接続したカラービデオカメラからの映 像をダウンコン バ ート
して、SD-SDI信号およびアナログ信号に変換して出力します。出力信号
のアスペクト比 には、16:9レターボックス、4:3エッジクロップ（切り出し）、ス
クイーズを選択できます。アナログ信号は、コンポ ーネント/コンポジット/S
ビデオも出力可能です。
各部の名称と働き
1MONITOR（モニター出力）端子（D-sub 9ピン）
アナログ映像出力です。DIPスイッチの設定によって、出力信号を切り換
えることが できます。
2DIPスイッチ
信号の出力条件を設定します。
ご注意
装着した機器の電源を切ってからDIP スイッチを切り換えてください。
スイッチ1（Sync）
MONITOR端子の出力にRGBを選択しているとき、出力信号に同期信号
を付加するかどうかを選択します。
上（ AddSync）：同期信号が付加されます。（工場設定）
下（ NoSync）：同期信号を付加しません。
スイッチ2（Sync on G）
MONITOR端子の出力がRGBで同期信号付加(AddSync)が選択されて
いるとき、同 期信号をR/G/B各信号に付加するか、G信号にのみ付加す
るかを選択します。
上（ SynconALL）：R/G/B 各信号に同期信号が付加されて出力されま
す。（工場設定）
下（ SynconG）：G 信号に同期信号が付加されて出力されます。
スイッチ3（RGB/YPbPr）
MONITOR端子のコンポーネント出 力 を 切り換えます。
上（ YPbPr）：コンポ ーネント信 号を 出 力します。（工場設定）
下（ RGB）：RGB 信号を出力します。
スイッチ 4（コンポジット/Sビデオ）
MONITOR端子の6ピンから出力される信号を切り換えます。
上（ コン ポ ジット）：アナログコンポジット信 号を 出 力します。（工場設定）
下（ Y ）：Sビデオ信号 の Y 信号を出 力します。このとき9ピンからC 信号
が出力されます。
スイッチ 5（16:9/4:3）
出力する信号のアスペクト比 を 選 択します 。
上（16:9）：アスペ クト比 16:9（レターボックス）になります。スイッチ 6 は無
効になります。（工場設定）
下（4:3）：アスペクト比 4:3になります。スイッチ 6 で エッジクロップ か スクイー
ズを選択します。
スイッチ 6（Crop/Squeeze）
スイッチ 5 でアスペクト比 4 : 3 を 選 択し たとき有 効 になります 。
上（ Crop）：エッジクロップが出力されます。（工場設定）
下（ Squeeze）：スクイーズが出力されます。
3VIDEO（アナログコンポジット映像）端子（BNC型）
画像確認用にアナログコンポジット信 号を 出 力しま す。DIPスイッチ の 設 定
によってアスペクト比を 選 択します 。
4SDI（デジタル出力）端子（BNC型）
ダウンコンバートしたSD-SDI信号を出力します。DIPスイッチ の 設 定によっ
て、アスペクト比を 選 択します 。
仕様
一般
電源 +12VDC、400mA(装着した機器より供給）
動作温度 5℃〜40℃
保存温度 –20℃〜+60℃
保存湿度 20%〜90%(相対湿度、結露なし）
外形寸法 134×26.2×112.8mm（幅 /高さ/奥行き）
(端子部および取り付けネジ部含まず）
質量 約0.16kg
出力端子
VIDEO BNC型（1）
コンポジット：1.0Vp-p、75 Ω
SDI BNC型（1）
SMPTE259M、75Ω
MONITOR D-sub9ピン（1）
出力レベル コンポジット：1.0Vp-p、75 Ω
コン ポ ーネントY：1.0Vp-p
Pb/Pr：0.7Vp-p、75 Ω
R/G/B：1.0Vp-p(Sync 付き）、75 Ω
Sビデオ Y：1.0Vp-p
C：
コンポジットのクロマ 信 号と同レ ベ ル
SYNC：0.3Vp-p、75 Ω
ピン配列
ピン 信号 ピン 信号 ピン 信号
1GND 4 G/Y 7 SYNC
2GND 5 B/Pb 8 GND
3R/Pr 6 Composite/Y 9 –/C
付属品
オペレーションマニュアル（1）
本機の仕様および外観は、改良のため予告なく変更することがありますが、
ご了承ください。
1MONITOR端子
2DIPスイッチ  ( カバー内）
HFBK-SD1
MONITOR VIDEO SDI
4SDI端子
•ご使用にあたっては、設置先の機器に付属のオペレーションマニュア
ルの「安全のために」をよくお読みください。
•装着のしかたは、設置先の機器に付属のオペレーションマニュアルの
「オプション基板の装着」をご覧ください。
For installation instructions, refer to “Mounting an Optional
Board” in the Operation Manual supplied with the product in
which this board is to be mounted.
Pour les instructions d’installation, reportez-vous à « Montage
d’une carte en option » dans le Mode d’emploi livré avec le
produit dans lequel installer la carte.
OPERATION MANUAL
[Japanese/English/French]
電気製品は、安全のための注意事項を守らないと、
火災や人身事故になることがあります。
3VIDEO端子
日本語
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96

Overview
The HFBK-SD1 is an optional board designed to be installed in
the following apparatuses:
•HFU-X310 HD Camera Interface Unit
•BRC-H700 HD 3CCD Color Video Camera
•BRU-H700 HD Optical Multiplex Unit
The board down-converts images from the color video camera
connected to the apparatus that accommodates the board and
supplies them as SD SDI and analog signals. You can select the
output signal aspect ratio from among 16:9 letterbox, 4:3 edge
crop, and squeeze. As analog outputs, component, composite
and S video signals are available.
Locations and Functions of Parts
1MONITOR connector (D-sub 9-pin)
For analog video output. The configuration of the output signal
can be specified by setting the DIP switches.
2DIP switches
To configure the output signals.
Note
Turn the apparatus that accommodates the board off before
changing the DIP switch settings.
Switch 1 (Sync)
Specifies whether to add a sync signal to the output signals
when RGB output is selected for the MONITOR connector:
Upper (Add Sync): To add a sync signal (factory setting)
Lower (No Sync): Not to add any sync
Switch 2 (Sync on G)
Specifies whether to add a sync signal to each of the R, G, and
B signals or only to the G signal when the output is RGB and
“Add Sync” is selected for the MONITOR connector:
Upper (Sync on ALL): To output each of the R, G, and B
signals with a sync signal added (factory setting)
Lower (Sync on G): To output the G signal with a sync signal
added
Switch 3 (RGB/YPbPr)
Selects the component output from the MONITOR connector:
Upper (YPbPr): To output component signals (factory setting)
Lower (RGB): To output RGB signals
Switch 4 (Composite/S Video)
Specifies the signal to be supplied from pin 6 of the MONITOR
connector:
Upper (Composite): To output analog composite signals
(factory setting)
Lower (Y): To output the Y signal of S video. The C signal is
output from pin 9
Switch 5 (16:9/4:3)
Selects the aspect ratio of the output signal:
Upper (16:9): To select 16:9 letterbox (factory setting) (Switch
6 becomes invalid.)
Lower (4:3): To select 4:3. Select edge crop or squeeze with
Switch 6
Switch 6 (Crop/Squeeze)
Valid when 4:3 aspect ratio is selected with switch 5:
Upper (Crop): To output edge crop (factory setting)
Lower (Squeeze): To output squeeze
3VIDEO (analog composite) connector (BNC type)
Outputs analog composite signals for checking images. The
aspect ratio can be selected with the DIP switches.
4SDI connector (BNC type)
Outputs down-converted SD-SDI signals. The aspect ratio can
be selected with the DIP switches.
Specifications
General
Power requirements +12 V DC, 400 mA (supplied from the
apparatus that accommodates the board)
Operating temperature
5°C to 40°C (41°F to 104°F)
Storage temperature –20°C to +60°C (–4°F to +140°F)
Storage humidity 20% to 90% (relative, no condensation)
Dimensions 134 ×26.2 ×112.8 mm (w/h/d)
(53/8×11/16 ×41/2inches)
not including projecting parts
Mass Approx. 0.16 kg (6 oz)
Outputs
VIDEO BNC type (1)
Composite: 1.0 Vp-p, 75 Ω
SDI BNC type (1), SMPTE259M, 75 Ω
MONITOR D-sub 9-pin (1)
Output level Composite: 1.0 Vp-p, 75 Ω
Component Y: 1.0 Vp-p
Pb/Pr: 0.7 Vp-p, 75 Ω
R/G/B: 1.0 Vp-p (with Sync), 75 Ω
S video Y: 1.0 Vp-p
C: Same level as with the chroma
signal of composite
Sync: 0.3 Vp-p, 75 Ω
Pin assignment
Pin Signal Pin Signal Pin Signal
1GND 4 G/Y 7 SYNC
2GND 5 B/Pb 8 GND
3R/Pr 6 Composite/Y 9 –/C
Supplied accessory
Operation Manual (1)
Design and specifications are subject to change without notice.
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3VIDEO connector
2DIP switches (behind the cover)
1MONITOR connector
HFBK-SD1
MONITOR VIDEO SDI
4SDI connector
Description générale
La HFBK-SD1 est une carte en option conçue pour être
installée dans les appareils suivants :
•Interface caméra HD HFU-X310
• Camera vidéo couleur HD 3CCD BRC-H700
•Module multiplex optique HD BRU-H700
La carte convertit par abaissement des images provenant d’une
caméra vidéo couleur connectée à l’appareil qui contient la carte
et les fournit comme signaux SD SDI et analogiques. Il est
possible de sélectionner le format d’image du signal de sortie
parmi 16 : 9 letterbox, 4 : 3 edge crop (coupure des contours) et
squeeze (compression d’images). Des signaux composantes,
composites et S vidéo sont disponibles comme sorties
analogiques.
Emplacement et fonction des pièces
1Connecteur MONITOR (D-sub 9 broches)
Pour une sortie vidéo analogique. La configuration du signal de
sortie peut être spécifiée en réglant les commutateurs DIP.
2Commutateurs DIP
Pour configurer les signaux de sortie.
Remarque
Mettez l’appareil contenant la carte hors tension avant de
changer les réglages des commutateurs DIP.
Commutateur 1 (Synchro)
Permet de spécifier si un signal de synchro sera ajouté aux
signaux de sortie lorsqu’une sortie RVB est sélectionnée pour le
connecteur MONITOR.
Position supérieure (Ajout de synchro) : Ajout d’un signal de
synchro (réglage d’usine)
Position inférieure (Pas de synchro) : Pas d’ajout de signal de
synchro
Commutateur 2 (Synchro sur V)
Permet de spécifier si un signal de synchro sera ajouté à chacun
des signaux R, V et B ou seulement au signal V lorsque la sortie
est RVB et que « Ajout de synchro » est sélectionné pour le
connecteur MONITOR.
Position supérieure (Synchro sur TOUS) : Sortie de chacun
des signaux R, V et B avec un signal de synchro (réglage
d’usine)
Position inférieure (Synchro sur V) : Sortie du signal V avec
un signal de synchro
Commutateur 3 (RVB/YPbPr)
Permet de sélectionner la sortie de signaux composantes du
connecteur MONITOR.
Position supérieure (YPbPr) : Sortie de signaux composantes
(réglage d’usine)
Position inférieure (RVB) : Sortie de signaux RVB
Commutateur 4 (Composites/S Vidéo)
Permet de spécifier le signal à fournir par la broche 6 du
connecteur MONITOR.
Position supérieure (Composites) : Sortie de signaux
composites analogiques (réglage d’usine)
3Connecteur VIDEO
2Commutateurs DIP (derrière le cache)
1Connecteur MONITOR
HFBK-SD1
MONITOR VIDEO SDI
4Connecteur SDI
Position inférieure (Y) : Sortie du signal Y de S vidéo. Le
signal C est sorti de la broche 9.
Commutateur 5 (16 : 9/4 : 3)
Permet de sélectionner le format d’image du signal de sortie.
Position supérieure (16 : 9) : Sélection de 16 : 9 letterbox (réglage
d’usine) (Le commutateur 6 est alors invalide.)
Position inférieure (4 : 3) : Sélection de 4 : 3. Sélectionnez edge
crop ou squeeze avec le commutateur 6.
Commutateur 6 (Coupure/Compression)
Valide lorsque le format d’image 4:3 est sélectionné avec le
commutateur 5.
Position supérieure (Coupure) : Sortie de edge crop
(coupure)(réglage d’usine)
Position inférieure (Compression) : Sortie de squeeze
(compression)
3Connecteur VIDEO (composite analogique) (type BNC)
Sortie de signaux composites analogiques pour vérifier les
images. Le format d’image peut être sélectionné avec les
commutateurs DIP.
4Connecteur SDI (type BNC)
Sortie de signaux SD-SDI convertis par abaissement. Le format
d’image peut être sélectionné avec les commutateurs DIP.
Spécifications
Généralités
Alimentation +12 V CC, 400 mA (fourni par l’appareil
contenant la carte)
Température de fonctionnement
5 °C à 40 °C (41 °F à 104 °F)
Température de rangement
–20 °C à +60 °C (–4 °F à +140 °F)
Humidité de rangement
20 % à 90 % (relatif, sans condensation)
Dimensions 134 ×26,2 ×112,8 mm (l/h/p)
(53/8×11/16 ×41/2pouces)
pièces saillantes non comprises
Poids Environ 0,16 kg (6 oz)
Sorties
VIDEO Type BNC (1)
Composite : 1,0 Vc-c, 75 Ω
SDI Type BNC (1), SMPTE259M, 75 Ω
MONITOR D-sub 9 broches (1)
Niveau de sortie Composite : 1,0 Vc-c, 75 Ω
Composante Y : 1,0 Vc-c
Pb/Pr : 0,7 Vc-c, 75 Ω
R/V/B : 1,0 Vc-c (avec synchro), 75 Ω
S vidéo Y : 1,0 Vc-c
C : Même niveau qu’avec le signal
chroma de composite
Synchro : 0,3 Vc-c, 75 Ω
Affectation des broches
Broche Signal Broche Signal Broche Signal
1GND 4 G/Y 7 SYNC
2GND 5 B/Pb 8 GND
3R/Pr 6 Composite/Y 9 –/C
Accessoires fournis
Mode d’emploi (1)
La conception et les spécifications sont susceptibles d’être
modifiées sans préavis.
English Français
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